采用COB倒装封装工艺，搭载RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板上。

封装工艺：采用COB倒装封装工艺，搭载RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板上。

像素规格：点间距≤P1.57mm；像素点密度≥409600点/㎡。

屏体反光率：屏体反光率≤1%，低反光抗环境光干扰，黑屏纯净度高。

驱动方式：采用共阴恒流驱动方式，驱动稳定、节能性强。

整机功耗：Zui大功耗≤300W/㎡；平均功耗≤170W/㎡。

可视角度：水平视角≥175°，垂直视角≥175°，广视角无色差、无暗角。

像素失控率：LED像素失控率≤0.000001，屏幕显示稳定性极高，无坏点、无像素异常。

维护方式：采用前维护设计，支持模组带电维护、直接热插拔，运维便捷高效，无需断电拆机。

硬件连接方式：HUB板与模组之间采用硬连接方式对接，连接牢固、传输稳定。

故障检修功能：具备点检开路检测功能，可精准排查线路开路故障，便于快速检修维护。

稳定性：支持7×24h连续工作无故障

AI智能感应检测：屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能

防冲击(碰撞)测试(IK10)：20J能量冲击外壳5次，其中同一点受冲击不超过4次，试验后样品外观结构和功能正常

抗压测试：沿显示屏表面水平央角45度、90度的方向分别施加230N，180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕

抗压测试：沿显示屏表面水平央角45度、90度的方向分别施加230N，180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕