采用芯片级LED封装结构技术，在镀覆区域设置黑色绝缘覆盖层，有效提升屏体对比度；

1、像素与封装规格：物理像素点间距0.94mm；像素密度1137777点/㎡;采用COB三合一全倒装封装工艺；像素配比1R1G1B。

2、面板设计原理：LED高清大屏面板采用共阴原理设计，驱动稳定、节能效果优异。

3、对比度与亮度均匀性：显示屏具备高对比度、高亮度均匀性核心技术，可有效减少像素间光串扰问题，画面干净通透、色彩均匀一致。

4、箱体材质与散热结构：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性。

5、表面镀膜工艺：屏体采用多层镀膜工艺，同步提升整机防护性能与画面显示效果，兼顾耐用性与显示专业性。

6、屏体功耗参数：屏幕峰值功耗150W/㎡；平均功耗135W/㎡，节能高效。

7、芯片级封装结构技术：采用芯片级LED封装结构技术，在镀覆区域设置黑色绝缘覆盖层，有效提升屏体对比度；同时降低芯片发热量与整机功耗，大幅提升设备运行可靠性与使用寿命。

8、箱体自测功能：箱体自带物理测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，可实现横扫、斜扫、灰阶等测试画面，方便快速检测屏体显示状态。

9、模组校正与存储功能：模组自带自动校正功能，搭载Flash IC存储模块，支持设备参数掉电存储，校正数据长效留存。

10、基础显示与灰度参数：屏体单元宽高比例16:9；发光点中心距偏差0.8%；色温可调范围20K-20000K；标准显示亮度600nit；亮度均匀性99%；支持软件自定义灰度参数，可在不同亮度工况下实现10-24bit灰度任意设置，灰度调节灵活度高。

11、温升控制性能：环境温度25℃条件下，屏体以600nits白屏状态连续运行3小时及以上，屏体表面温升可控在15℃，温控性能优异，长时间运行稳定不发热。

12、抗电强度：产品通过抗电强度试验，电源输入端与GND之间：施加交流电1500V测试1min,无飞弧、无击穿；电源输入端与可触及的部件之间：施加交流电3000V,测试1min,无飞弧、无击穿

13、跌落试验：符合标准要求，在高度750mm土10mm跌落三次试验，试验后样品外观结构和功能无异常

14、盐雾：试验溶液：盐溶液采用氯化钠和蒸馏水配制，其浓度为(5±0.1)%试验参数：盐雾工作试验空间内温度：35℃,PH值：6.5∽7.2,盐雾工作试验空间内放置时间：48h样品初始检测：试验前样品应干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病。试验结束后，样品表无起泡、裂纹、毛刺、面锈蚀现象，符合10级要求