德国汉高ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4 90 粘接强度高导电胶
- 供应商
- 上海工集商贸有限公司
- 认证
- 报价
- ￥99.00元每支
- 有效成分含量
- 99％
- 产品特性
- 粘接强度高
- 开放时间
- 90
- 手机号
- 15800521616
- 邮箱
- zhr@jundchem.com
- 联系人
- 赵浩然
- 所在地
- 上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
- 更新时间
- 2026-05-10 09:00
汉高ABLESTIKABLEBOND 84-1LMISR4 12 90是经典型号84-1LMISR4的升级配方，属于单组分环氧基高银填充导电导热胶，以12N/mm²芯片 - 基板粘接强度和90分钟 150℃固化优化为核心标识，专为半导体芯片贴装、汽车电子元件与精密电子组装设计，兼具超低电阻、高效导热、高粘接强度与自动化工艺适配性，是替代传统焊料的高可靠导电粘接方案。
表格
| 产品体系 | 单组分环氧，高银填充 | 无需混合，即用即取，工艺简单 |
| 外观 | 银色膏状 | 高导电银粉填充，视觉识别度高 |
| 体积电阻率 | ≤0.0002 Ω·cm | 超高导电性能，保障电气互联稳定 |
| 导热系数 | 2.5 W/(m·K) | 高效散热，降低电子元件工作温度 |
| 粘接强度标识 | 12（芯片 - 基板≥12N/mm²），陶瓷 - 金属≥15N/mm² | 高粘接强度，抵御振动、热冲击等严苛工况 |
| 固化优化标识 | 90（150℃/90min 标准固化） | 低温固化，保护热敏元件，适配更多基材 |
| 标准固化条件 | 175℃/60min 或 150℃/90min | 灵活适配不同生产节拍与设备能力 |
| 快速固化 | 180℃/10min 或 150℃/10min（加速） | 满足大批量生产的快速交付需求 |
| 粘度 | 8,000 mPa·s（25℃，CP51@5rpm） | 触变性优异，点胶不拉丝、不拖尾 |
| Tg（玻璃化温度） | 120℃ | 高温稳定性好，适应 - 65℃~150℃宽温域工作环境 |
| CTE（热膨胀系数） | 40 ppm/℃（Tg 以下） | 低膨胀，减少热应力，提升长期可靠性 |
| 工作寿命 | 25℃约 18 小时 | 长操作时间，降低生产损耗 |
| 储存条件 | -40℃冷冻储存，保质期 12 个月 | 稳定保存，确保产品性能一致性 |
| 环保认证 | 符合 RoHS 标准，低离子含量（Cl⁻<20ppm，Na⁺<10ppm） | 绿色环保，低腐蚀，保护芯片与电路 |
半导体封装：小功率芯片、二极管、三极管、IC 贴装（Die Attach），特别适合对粘接强度要求高的精密封装。
汽车电子：ECU、传感器、车灯模块、车载控制单元，满足车规级长期可靠性要求，适应 -40℃~125℃宽温域工作环境。
消费 / 工业电子：PCB元件导电粘接、射频模块、厚膜电路、导电线路补强，替代部分焊料实现无铅、低温、轻量化组装。
特殊场景：对粘接强度有明确要求（≥12N/mm²）的电子组装，如航空航天等高端应用领域。
