德国汉高zhengpinABLESTIK 816H01 BIPAX粘合剂晶体管二极管电阻集成电路

供应商
上海工集商贸有限公司
认证
报价
99.00元每支
有效期
一年
特色服务
汉高正品
保质期
一年
手机号
15800521616
邮箱
zhr@jundchem.com
联系人
赵浩然
所在地
上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
更新时间
2026-05-10 09:00

详细介绍-

汉高ABLESTIK816H01 BIPAX是一款双组分环氧基导热非导电粘合剂,专为晶体管、二极管、电阻器和集成电路等热敏电子元件的固定(staking)与封装设计,兼具2.0W/m-K 高效导热、优异电气绝缘与室温/加热双固化灵活选择特性,形成坚固耐久、耐高冲击的粘接层,同时改善热传递并维持电气隔离,是电子元件组装的高可靠解决方案。


核心技术参数表(TDS 标准值)

表格

参数项指标值核心价值
产品体系双组分环氧,导热非导电(BIPAX 系列)需混合使用,兼顾导热与绝缘双重需求
外观混合后棕褐色膏状视觉识别度高,便于工艺监控
导热系数2.0 W/m-K高效散热,保护热敏元件,延长使用寿命
体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm优异电气绝缘,防止短路,保障电路安全
混合比例重量比 100:9.5(树脂:硬化剂)配比精准,确保性能稳定
混合粘度5,000 mPa·s(25℃,Brookfield-RV#3)触变性好,适配手动 / 自动点胶,胶层均匀可控
工作寿命25℃下约 3 小时(25 克质量)长操作时间,降低生产损耗
固化条件室温 24 小时 或 65℃下 2-4 小时固化灵活,适配不同生产节拍与设备能力
粘接强度铝 - 铝剪切强度≥1850 psi(约 12.76 MPa)高粘接强度,确保元件在振动环境下的结构稳定性
Tg(玻璃化温度)低 Tg 设计优异的柔韧性,缓解热应力,适应温度循环
工作温度范围-40℃至 80℃宽温域稳定,适配多种应用环境
储存条件25℃以下阴凉干燥处储存,保质期 6 个月易保存,适配供应链周转需求
环保认证符合 RoHS 标准,低离子含量绿色环保,低腐蚀,保护元件与电路

核心竞争优势

  1. 导热绝缘双优:2.0W/m-K 导热系数有效解决元件散热问题,同时 **≥10¹⁴ Ω・cm 体积电阻率 **提供完美电气隔离,同步解决热管理与电气安全两大核心需求。

  2. 固化灵活:支持室温24 小时或65℃2-4 小时两种固化方式,适配不同生产效率要求与设备配置,降低能耗成本。

  3. 高粘接强度:铝 - 铝剪切强度≥1850psi,形成坚固耐久、耐高冲击的粘接层,确保电子元件在恶劣工况下的结构稳定性。

  4. 多基材适配:对金属、二氧化硅、滑石粉、氧化铝、蓝宝石、陶瓷、玻璃和塑料等常用电子基材附着力强,兼容多种元件与 PCB材质。

  5. 工艺友好:触变流变特性适配高速自动化点胶,不拉丝、不拖尾,胶层控制精准,Zui小化操作时间。


典型应用场景

  • 半导体元件组装:晶体管、二极管、电阻器、集成电路(IC)的固定与封装,特别适合对散热和绝缘要求高的应用。

  • PCB 组件加固:电子元件在印刷电路板上的机械固定,防止振动导致的引脚断裂或接触不良。

  • 热敏元件保护:为热敏电子元件提供散热通道,同时形成物理保护屏障,抵御环境冲击与污染。

  • 消费电子 / 工业电子:电源模块、传感器、LED 驱动电路等电子组件的组装,满足长期可靠性要求。

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