C10300 R360铜合金|SE-Cu58无氧铜|CW020A|Cu-PHC

美标 UNS：C10300（ASTM B152）

德标 DIN：SE‑Cu58（2.0070）

欧标 EN：Cu‑PHC / CW020A

状态：R360（硬态，抗拉≈360 MPa）

类型：低磷脱氧无氧铜（非纯无氧铜 C10200）

Cu+Ag：≥99.95%

P：0.001–0.005%（20–70 ppm，脱氧 + 稳晶）

O：≤0.001%（10 ppm，无氧级）

杂质：Pb≤0.005%、Fe≤0.002%、其他≤0.001%

抗拉强度：340–380 MPa（R360 标称）

屈服强度：≈300 MPa

延伸率：≥8%

硬度：HV 100–120

导电率：96–98% IACS（略低于 C10200，但远高于普通紫铜）

热导率：≈385 W/(m·K)

密度：8.94 g/cm³

关键优势：抗氢脆、焊接 / 钎焊性、冷热成型好、耐蚀稳定

带材：厚度 0.05–2.0 mm；宽度 100–600 mm，可精密分切

板材：厚度 0.5–50 mm；宽度≤1000 mm

棒材：Φ1.0–200 mm（圆棒 / 方棒）

排材：厚度 3–50 mm；宽度 20–300 mm

表面：光亮面、拉丝、抛光；可做镀锡 / 镍 / 银

电子 / 电气：高精密连接器、端子、弹片、继电器、引线框架、射频屏蔽

新能源：电池连接片、汇流排、快充端子、BMS 组件

真空 / 半导体：真空腔体、电极、溅射靶材、散热基座

焊接件：电阻焊电极、焊嘴、散热铜块、高频焊接件（磷提升焊接良率）