K75铜合金 标准硬度 低杂质 牌号C18070 热镀锡材料
- 报价
- ¥83.00元每千克
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- 型号
- K75铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
C18070(商用名 K75)是低杂质、高导高强的铜铬硅钛沉淀硬化合金,导电率75–83%IACS,硬度与强度匹配精准,热浸镀锡兼容性,适合新能源、汽车电子、功率器件等精密导电结构件。
UNS:C18070
商用:K75(Wieland)、STOL®75(KME)
欧标:EN CuCrSiTi、CW106C
执行标准:ASTM B194、EN 12163/12165、GB/T 2059
Cu:余量(≥99.5%)
Cr:0.25–0.35%(标准 0.3%)
Ti:0.08–0.12%(标准 0.1%)
Si:0.015–0.025%(标准 0.02%)
Fe:≤0.05%
Pb:≤0.005%(极低铅,无铅化)
Zn:≤0.05%
其他单个杂质:≤0.02%
杂质总和:≤0.10%(低杂质级)
表格
| R400 | 400–480 | ≥8 | 120–150 | 软态、高折弯、深冲 |
| R460 | 460–540 | ≥5 | 140–170 | 平衡导电 + 强度(常用) |
| R530/R540 | 530–610 | ≥2 | 160–190 | 高强度、抗松弛、弹片 |
| R550 | 550–630 | ≥7 | 170–190 | 超高强、高温工况 |
硬度波动:±5 HV(精密级)
测试标准:HV0.5 / HV1(维氏)
硬度来源:沉淀硬化(Cr/Ti/Si 析出相)+ 冷加工
铜带 → 碱性脱脂 → 酸洗活化 → 助焊剂 → 热浸锡(245–260℃) → 风刀控厚 → 快速冷却 → 收卷
锡液温度:245–260℃(无铅纯锡)
浸锡时间:1–3s(依带厚 0.1–1.0mm 调整)
锡层厚度:1.0–5.0μm(常用2–3μm)
风刀压力:0.3–0.5MPa(控厚均匀)
冷却:水冷 / 气冷,快速降温防锡须
结合力:≥15N/mm,百格测试 0 级
可焊性:润湿时间≤1.5s(优异)
耐蚀性:盐雾≥240h(中性盐雾)
抗锡须:(优于电镀锡)
新能源汇流排 / 连接片:R460 + 热浸镀锡 2–3μm(平衡导电 + 强度 + 耐蚀)
精密引线框架 / 连接器:R530 + 热浸镀锡 1.5–2.5μm(高强度 + 高精度)
高温功率器件 / 弹片:R550 + 热浸镀锡 3–5μm(抗松弛 + 高耐蚀)
低杂质:保障75–83%IACS高导电,无氢脆、无镀锡不良
标准硬度:状态清晰、性能稳定,适配连续冲压 / 蚀刻
热镀锡兼容:镀层致密、结合力强,适合大批量卷带生产



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