K75铜合金|EN CuCrSiTi C18070铜卷带|热浸镀锡|回流镀锡|
- 报价
- ￥82.00元每千克
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- 型号
- C18070铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
K75（EN CuCrSiTi / C18070）是高导高强铜铬硅钛合金，导电率75–80%IACS、抗拉460–580MPa，热浸镀锡、回流镀锡兼容性，是新能源、汽车电子、功率器件的主流铜带材料。
牌号对应：K75（商用）、C18070（UNS）、EN CuCrSiTi、CW106C
成分（wt%）：Cu 余量、Cr 0.3%、Ti 0.1%、Si 0.02%，杂质≤0.1%
核心性能
导电率：75–80%IACS（R460/R540 状态）
强度：R460（抗拉 460–520MPa，HV140–160）；R540（抗拉 540–580MPa，HV170–190）
耐热 / 抗松弛：300℃/1000h 应力保持率≥85%
加工：冷冲压、折弯、蚀刻性能优异，适合卷带连续加工
典型状态：R460、R540（卷带常用）
铜带 → 碱性脱脂 → 酸洗活化 → 助焊剂 → 热浸锡（245–260℃） → 风刀控厚 → 快速冷却 → 收卷
2. 关键参数锡液温度：245–260℃（无铅纯锡）
浸锡时间：1–3s（依带厚调整）
锡层厚度：1.0–5.0μm（常用 2–3μm）
结合力：≥15N/mm，百格测试 0 级
镀层致密、耐蚀强（盐雾≥240h）
接触电阻低、抗氧化、可焊性优（润湿时间≤1.5s）
抗锡须风险远低于电镀锡
适合连续卷带大批量生产
电镀锡（亮锡 / 雾锡，0.8–2.5μm）→ 预热 → 回流熔融（230–250℃） → 冷却 → 收卷
2. 关键参数电镀锡厚度：0.8–2.5μm
回流温度：230–250℃（锡熔点 232℃）
回流时间：30–60s（TAL 40–90s）
镀层结构：表层纯 Sn + 中间 Cu₆Sn₅/Cu₃Sn IMC
镀层均匀、表面光亮 / 哑光可控
厚度精度高（±0.1μm），适合精密引线框架
可焊性与耐蚀性平衡，适配SMT 回流焊
表格
| 锡层厚度 | 1.0–5.0μm（厚层） | 0.8–2.5μm（薄层） |
| 生产效率 | 高（连续卷带） | 中（电镀 + 回流） |
| 成本 | 低 | 中 |
| 耐蚀性 | 优（盐雾≥240h） | 良（盐雾≥120h） |
| 可焊性 | 优 | 优 |
| 抗锡须 | 良 | |
| 适用场景 | 大电流、户外、高耐蚀 | 精密电子、SMT、引线框架 |
热浸镀锡优先：新能源汽车汇流排、电池端子、高压连接片；电力接触网、户外导电件
回流镀锡优先：IC 引线框架、高密度连接器、继电器弹片；SMT 贴片元器件
状态推荐：R460（兼顾导电与折弯）、R540（高强度、高抗松弛）
前处理：确保表面无油、无氧化，活化充分
温度控制：热浸 / 回流温度波动≤±5℃
锡层检测：厚度、结合力、盐雾、可焊性（润湿平衡）
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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