C70250铜带生产厂家|化学成分|铜镍硅合金|CuNi3SiMg|导电率

牌号与标准

• UNS C70250 = CuNi3SiMg（欧标EN/DIN）= C7025（日标JIS）

• 执行标准：ASTM B422 / B888、EN 12163、CEN/TS 13388

化学成分（wt%）

• Cu：余量

• Ni：2.2–4.2%

• Si：0.25–1.2%

• Mg：0.05–0.3%

• 杂质：Pb≤0.05%，Fe≤0.15%，Zn≤0.1%，总和≤0.6%

核心性能（20℃）

• 密度：8.82 g/cm³

• 导电率：≥40% IACS（≈23 MS/m）；软态可达43% IACS

• 热导率：147–190 W/(m·K)

• 热膨胀：17.6×10⁻⁶ /K（20–300℃）

• 弹性模量：130–131 GPa

力学性能（典型）

• 软态（TM00）：抗拉620–760 MPa，屈服>500 MPa，伸长≥10%，HV 180–240

• 硬态（TM03/TM04）：抗拉760–850+ MPa，屈服650–750 MPa，伸长≥5%

应用场景

• 新能源汽车连接器、端子、汇流排

• 5G基站、高速连接器、继电器弹片

• 引线框架、半导体封装、高弹性接触件