C19210 CuFe0.1P铜合金带材 电镀雾锡 亮锡 回流镀锡 热浸镀锡
- 报价
- ￥85.00元每千克
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- 型号
- C19210铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C19210（CuFe0.1P）是高导电、中高强度、抗软化的铁铜合金，电镀 / 热浸镀锡适配性，广泛用于连接器、引线框架、新能源铜排。
Cu：≥99.6%（余量）
Fe：0.05–0.15%（沉淀强化，提强度 / 抗软化）
P：0.025–0.045%（脱氧、细化晶粒、改善电镀性）
杂质总和：≤0.2%
抗拉强度：450–550 MPa
导电率：85–90% IACS
硬度（HV）：140–170
耐软化温度：≈400℃（远高于紫铜）
热导率：≈370 W/(m・K)
厚度：0.08–3.0 mm
宽度：10–600 mm（可分切）
状态：O（软态）、H（硬态）、1/2H、3/4H
表面：本色、抛光、电镀雾锡 / 亮锡、回流镀锡、热浸镀锡
外观：亚光、无反光、均匀细腻
结构：晶粒粗大（3–8μm）、内应力低、抗锡须
工艺：酸性无氟镀液 + 消光剂，电流密度 2–5A/dm²
厚度：1–8μm
优势：抗振动、耐磨、接触电阻稳定、耐高温、可焊性好
适配：汽车高压连接器、储能铜排、高可靠端子
外观：镜面光亮、反光性强
结构：晶粒极细（<2μm）、排列规整
工艺：含硫光亮剂，电流密度 1–3A/dm²，需抛光后处理
厚度：1–5μm
优势：外观优、焊接润湿性好、插拔力低
适配：静态连接、外观件、低振动电子端子
工艺：预涂锡膏→回流炉（240–260℃）熔融→冷却成型
锡层：均匀致密，厚度1–3μm，可做亮锡 / 雾锡
优势：一致性好、抗锡须、适合 SMT 贴片、镀层薄且均匀
适配：IC 引线框架、精密端子、汽车连接器
工艺：铜带→除油→酸洗→助熔→浸入熔融锡液（300–400℃）→冷却
镀层：5–20μm，厚度均匀、结合力极强
优势：成本低、厚镀层、耐蚀好、可焊性优、生产效率高
适配：母线排、变压器铜带、大电流工业连接器
表格
| 电镀雾锡 | 1–8μm | 抗锡须、高可靠、耐振动 | 汽车 / 新能源高压连接器 |
| 电镀亮锡 | 1–5μm | 外观光亮、插拔性好 | 电子端子、外观件 |
| 回流镀锡 | 1–3μm | 均匀致密、SMT 适配 | 引线框架、精密端子 |
| 热浸镀锡 | 5–20μm | 厚层、低成本、耐蚀 | 铜排、母线、大电流连接 |
电镀适配性：C19210 电镀性能★★★★★，雾锡 / 亮锡 / 回流均适配，镀层结合力稳定。
热浸镀适配：抗软化温度高（≈400℃），热浸镀（300–400℃）不软化、不变形。
厚度推荐：
精密端子：雾锡 / 回流 1–3μm
高压铜排：雾锡 3–5μm 或热浸镀 5–10μm
环保：符合 RoHS、REACH，无铅工艺。
新能源汽车：高压铜排、BMS 连接器、汇流排
电子电气：IC 引线框架、精密端子、接插件
工业电气：断路器元件、接触弹簧、散热结构件
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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