像素点间距1.25mm;1R1G1B全倒装集成三合一 COB封装；

像素点间距1.25mm;点密度:640000点/m2;像素构成：1R1G1B全倒装集成三合一COB封装；不采用虚拟像素或像素复用技术；

箱体平整度(mm):0.04，箱体间间隙(mm):0.04;箱体间相对错位值:1%;发光点中心距偏差<0.64%;

水平视角:175°，垂直视角:175°;对比度35000:1;刷新率4200Hz:

显示屏亮度:626(CD/m2);支持通过配套软件0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节(手动/自动/软件任意调节);

色温(K)20-20000可调;色温偏移:色温为650OK时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤土80K;

功耗:峰值功耗:319W/m2，平均功耗:150W/m2，智能黑屏功能比未开启节能80%及以上;

亮度均匀度99.1%;色度均匀度士0.001Cx,Cy之内;像素点(坏点)率≤1/1000000;

发光芯片:采用RGB采用全倒装芯片;芯片的红色波长误差值在士1.3nm之内，芯片的绿色波长误差值在士0.47nm之内，芯片的蓝色波长误差值在士0.32nm之内，每颗发光芯片的亮度均匀度99.1%，亮度误差在0.9%以内;)

箱体结构:箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计;模组底壳采用压铸铝箱体材质;

硬接口:模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定;

三合一设计:支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接;提升传输稳定性，现场维护效率;

防脱落设计:模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时模组采用安全绳防脱落设计，大幅度增强安全系数。

热插拔:支持机箱、交换板、主控板相互独立，支持全面热插拔，带电拔出不影响其他模块的正常运行，输入/输出板卡热插拔恢复时间1s。

智能除湿设计：开机后自动检测客户端未使用时间长，智能匹配相应时间的除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，无需人工定期手动维护，除湿功能可手动开启和关闭；

具有多点测温，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命；