4层PCB板结构设计，模组采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热拔插，接插件镀金35μ厚度；

1.像素构成：1R1G1B全倒装集成三合一 COB封装；不采用虚拟像素或像素复用技术；模组支持共阴驱动设计；
2.点间距≤0.9375mm；
3.像素密度≥1137778点/㎡；
箱体材质:箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9，不接受显示单元切割或不完整箱体，不接受模组产品；
4.维护方式:电源、模组、接收卡，HUB前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；HUB板与模组之间通过硬链接方式链接；
5.亮度均匀性：色度均匀性:±0.002Cx、Cy之内，发光点中心距偏差:≤1%；
6.红光芯片材料：量子点发光二极管；
7.亮度:校正后:≥800nits，支持通过配套软件0-无级调节；亮度鉴别等级：
8.平整度：平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素之间平整度≤0.05mm；相邻模块之间平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%；
9.换帧频率：50&60Hz，刷新频率≥3840；
10.色温:2000-10000K可调，色温误差：色温为6500K时，，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤160K
11.像素失控率：LED像素失控率：≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂时为0
12.运动图像清晰度：满足SJ/T 11590-2016 LED显示图像质量主管评价方法，符合评价优；
13.静态图像清晰度：满足SJ/T 11590-2016 LED显示图像质量主管评价方法，符合评价优;
14.智能除湿设计：开机后自动检测客户端未使用时间长，智能匹配相应时间的除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，无需人工定期手动维护，除湿功能可手动开启和关闭；
15.阻燃（防火）：PCB的阻燃等级应达到 V-0级；面板的阻燃等级应达到 V-0级；电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级；符合BS476-7表面燃烧测试1级标准；
16.系统稳定抗干扰选用的产品：4层PCB板结构设计，模组采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热拔插，接插件镀金35μ厚度；