塞拉尼斯（Celanese）上海区一级经销商LCP-Vectra E820iPd

塞拉尼斯 LCP-Vectra® E820iPd 是一款40% 矿物填充 + 钯催化剂改性、LDS 激光直接成型专用型液晶聚合物（LCP）工程塑料，隶属于塞拉尼斯 Vectra® 系列，以其卓越的 LDS 激光活化性能、超低翘曲性、优异表面光洁度与高尺寸稳定性的组合优势脱颖而出，适配注塑成型与 LDS 激光直接成型复合工艺，尤其适合对 3D 电路制造、高频通信性能与精密结构有严苛要求的模塑互连器件（MID），提供本色（VF2201）、黑色（BK210P）等规格，符合 RoHS、REACH、FDA 及 UL 等环保安全标准，包装规格为 25kg 标准包，广泛应用于 5G 通信天线、智能手表天线、汽车传感器、医疗设备电子部件与精密连接器等高端制造领域。以下是其详细参数介绍：

基础信息

该材料为塞拉尼斯 Vectra® 系列的 LDS 专用 LCP 核心产品，化学缩写符合 ISO 1043-1 标准（LCP），采用 40% 特殊矿物填充与钯催化剂改性体系，结合独特的液晶聚合物分子结构设计，具备固有阻燃性（无需添加卤素或磷系阻燃剂）、优异的高频绝缘性能、超低吸水率与超高尺寸稳定性，不含双酚 A（BPA-free），满足电子电气行业严苛的环保与安全规范，同时获得 FDA 食品接触级认证，可用于食品相关应用场景。与普通工程塑料相比，它通过液晶分子自增强效应与矿物填充协同作用，实现了强度与流动性的完美平衡，在 - 50℃至 240℃温度范围内能保持稳定性能，质量控制严格，满足高端电子电气产品对长期耐久性和可靠性的严苛需求，尤其在 LDS 激光活化性能方面表现突出，激光活化后可形成高精度导电线路（精度达 50μm），解决了传统 MID 制造工艺复杂、成本高的问题。

物理性能

其密度按照 ISO 1183/ASTM D792 标准在 23℃条件下测试为1.79g/cm³，矿物填充提升了结构致密性与刚性，比未增强 LCP 提高约 22%；熔体体积流动速率（MVR）在 300℃、1.2kg 载荷下依据 ISO 1133 标准测定为约 50cm³/10min，属于 LCP 材料中的高流动级别，适配薄壁与复杂型腔快速填充，兼顾成型效率与制品精度；线性模具收缩率根据 ISO 294-4/ASTM D955 标准，流动方向约为0.0%-0.1%，垂直方向约为0.3%-0.5%，矿物填充与液晶分子取向使收缩率极低且更均匀，适合精密装配部件制造，有效减少装配间隙与翘曲问题；平衡吸水率（23℃/50% RH）依照 ISO 62/ASTM D570 标准为0.03%，远低于普通 PA66（约 1%）与 PPA（约 0.6%），在潮湿环境下尺寸稳定性，几乎无尺寸变化；熔融温度按 ISO 11357-1/-3 标准（10℃/min 升温速率）测试为335℃，玻璃化转变温度为140℃，结晶速率快，有助于缩短成型周期并提升制品性能一致性。

机械性能

拉伸模量按照 ISO 527-2/ASTM D638 标准在 23℃（73°F）、1mm/min 测试速度下为9000-10000MPa（1,305,000-1,450,000psi），展现出极高刚性，抗变形能力强，适合高负载精密结构件应用；拉伸断裂应力依据 ISO 527-2/ASTM D638 标准在 23℃、5mm/min 测试速度下为100-110MPa（14,500-15,950psi），断裂伸长率为1.5%-2.0%，具备出色的抗拉强度，能承受较大拉伸载荷而不易断裂；弯曲模量依照 ISO 178/ASTM D790 标准在 23℃环境下为8800-9200MPa，弯曲强度为120-130MPa，能承受极大弯曲载荷而不易变形，在周期性载荷下变形量比普通工程塑料减少 60% 以上；缺口冲击强度（Charpy）按照 ISO 179/1eA 标准在 23℃下测试为30-35kJ/m²，无缺口冲击强度（Charpy）按照 ISO 179/1eU 标准在 23℃下测试为40-45kJ/m²，在保持超高刚性与阻燃性能的同时兼顾了良好韧性，能有效抵抗冲击载荷；洛氏硬度（M 计秤）按照 ISO 2039-2 标准测试为70，表面硬度高，耐磨性优异，适合动态摩擦环境应用，如电气连接器、开关部件等；压缩模量按照 ISO 604 标准测试为9000MPa，压缩应力（1% 应变）为85.0MPa，抗压性能出色，适合承受高压的结构件。

热性能

热变形温度（DTUL）在 1.8MPa、未退火条件下，依据 ISO 75-1/-2/ASTM D648 标准测试为255-260℃，在 0.45MPa 条件下可达280℃，具备卓越的耐高温性能，能在电子设备内部及汽车发动机周边等高温环境下长期使用；维卡软化温度按照 ISO 306/ASTM D1525 标准（50℃/h，50N 载荷）测试为275-285℃；纵向线性热膨胀系数按照 ISO 11359-1/-2 标准为8-11×10⁻⁶/℃，横向为15-20×10⁻⁶/℃，矿物填充与液晶分子取向使其热膨胀系数接近钢材，有助于提升制品在温度剧烈变化环境下的尺寸稳定性，减少热胀冷缩带来的变形问题；该材料热稳定性出色，能抵抗热氧化降解，长期连续使用温度（RTI）达240℃（UL746B 标准，电气与机械性能均为 240℃，0.75mm 厚度），适合在极端高温环境下长期使用，同时具备优异的耐短时高温性能，短期可承受 340℃以上温度而不发生明显性能下降；UL 阻燃等级方面，该材料在 1.5mm 厚度下即可达到 UL94 V-0 级，满足高端电气安全应用要求。

电气性能与化学稳定性

表面电阻率按照 IEC 60093/ASTM D257 标准测试为 **>1×10¹⁵Ω**，体积电阻率为 **≥1×10¹⁶Ω・cm**，具备卓越的电气绝缘性能，尤其适合高频应用；介电强度为45-50kV/mm（依据 IEC 60243/ASTM D149 标准，23℃，1mm 厚度），介电常数在 1MHz 下为3.3-3.5（依据 IEC 60250/ASTM D150 标准），介质损耗因数在 1MHz 下为0.002-0.003（依据 IEC 60250/ASTM D150 标准），这些电气性能使其成为 5G 毫米波通信与高频电子设备的理想材料，信号传输损耗极低；耐漏电起痕指数（CTI）达600V（IEC 60112 标准），符合高端电气安全应用要求，有效降低漏电起痕风险；耐电弧性按照 ASTM D495 标准测试为180-200 秒，能有效抵御电弧放电侵蚀；化学稳定性方面，该材料对多种化学品、机械油、发动机油、溶剂和汽油具有良好抵抗能力，同时耐弱酸、弱碱与大多数无机盐溶液，适合在化学介质接触环境中使用，尤其在与油类和溶剂接触的电子电气工况下表现突出。

加工性能

该材料适配注塑成型与 LDS 激光直接成型复合工艺，高流动特性使其能稳定成型 0.2mm 超薄壁部件，适合复杂型腔精密填充，兼顾成型效率与制品精度。注塑加工前建议干燥处理，干燥时间为4-6 小时，干燥温度为150-170℃，目标含水率需控制在 **≤0.01%，以去除材料中的微量水分，防止成型过程中出现气泡和银纹；料筒温度建议控制在335-345℃（ 340℃），模具温度建议设置在120-140℃（ 130℃，LDS 工艺专用），这种加工参数设置有助于材料快速填充模具，提高生产效率，同时保证制品的尺寸精度和表面质量，尤其适合 LDS 激光活化工艺；成型周期短，适合批量生产，且制品后处理简单，无需复杂退火工艺即可获得稳定性能；该材料添加内润滑剂与脱模剂，改善了机器进料和流动性能，降低了螺杆磨损，延长了设备使用寿命；支持高达10% 的回料使用率 **（UL 认证），有助于降低生产成本，且使用回料时仍能保持良好的性能与尺寸稳定性，同时不影响阻燃等级与 LDS 激光活化性能。

LDS 激光活化性能

作为 LDS 专用材料，Vectra® E820iPd 的核心优势在于其卓越的激光活化性能。在 LDS 激光直接成型工艺中，激光照射区域会形成均匀、致密的金属核（钯催化剂作用），后续化学镀铜 / 镍 / 金时，金属离子能快速、牢固地附着在活化区域，形成高精度导电线路，线路精度可达50μm，满足智能手表天线、5G 通信天线等小型化、高密度电路的制造需求；激光活化后的导电线路具有优异的导电性、附着力与耐焊性，可承受无铅焊锡工艺的高温（260℃），适合 SMT 表面贴装器件的制造；该材料的超低翘曲性与高尺寸稳定性，确保了 LDS 工艺后制品的尺寸精度与电路位置精度，有效减少装配误差，提升产品良率。

应用领域

凭借其 40% 矿物填充 + 钯催化剂改性带来的卓越 LDS 激光活化性能、业界领先的超低翘曲性与固有 UL94 V-0 级超薄阻燃性能，该材料主要应用于电子电气领域的5G 通信天线（如手机天线、基站天线、毫米波天线）、智能手表天线、汽车传感器（如胎压传感器、位置传感器）、医疗设备电子部件（如植入式设备外壳、诊断设备电路载体）、精密连接器（如板对板连接器、高速差分信号连接器）、线圈骨架、开关外壳等对电气安全、力学性能与高频特性有均衡要求的模塑互连器件（MID），满足电子设备对阻燃、绝缘与结构强度的严格标准，尤其适合需要 LDS 激光直接成型工艺的 3D 电路部件与复杂型腔部件。