C17300小型触点铍铜

一、牌号执行标准

UNS C17300 低铍铜合金，遵循 ASTM B194 铍铜标准，属于 Cu-Be-Co 低铍系时效硬化合金，铍含量低于常规 C17200 高铍铜；主打微型超薄精密触点、微型弹簧、微小连接器弹片，兼顾超高弹性、低加工粉尘、精密冲压成型。定位：添加钴作为辅助强化元素，降低铍含量，弱化加工毒性，同时保留超高硬度、高疲劳、抗电弧特性；用于尺寸极小、夹持力要求高、空间紧凑的微型电气触点，是小型微动开关、探针、精密仪器触点核心材料。

二、标准化学成分（质量分数）

Cu 基体余量Be：0.20～0.60Co：1.8～2.5杂质严控 Pb、Fe、Sn、Zn、Si，无铅，RoHS 合规。元素作用解析

1. 低含量铍 + 钴复合析出 Co-Be 金属间化合物，均匀钉扎晶粒，时效后获得极高弹性极限、硬度与抗疲劳；相比高铍铜，铍粉尘危害更低。

2. 钴元素大幅提升软化温度、抑制高温应力松弛，小幅改善耐电弧烧蚀能力。

3. 极低铍配比，冲压、研磨加工时有毒粉尘产出远少于 C17200，车间防护成本更低。

三、核心理化、力学触点性能（时效标准 EH/SH 态）

1. 导电率：22～30% IACS，仅适配信号、小电流微型触点，不可承载大电流功率回路；

2. 硬度与抗拉（时效成品态）EH 特硬：抗拉 950～1100MPa，HV320～360SH 超硬：抗拉 1120～1300MPa，HV370～420弹性极限极高，超薄料即可实现强夹持力，适配 0.03~0.2mm 超微小触点弹片；

3. 耐热抗松弛：软化温度约 480℃，140℃长期恒温弹力衰减小，短时电弧高温不易变形；

4. 抗电弧、耐疲劳：百万次微小通断电弧冲刷不易熔焊、麻点，反复开合无疲劳断裂，远超磷青铜；

5. 冲压折弯：低铍配方塑性优于 C17200，微小 R 角超薄微型触点冲压开裂不良更低；

6. 使用温度：长期 - 40℃～140℃，瞬时电弧峰值 260℃稳定；

7. 电镀适配：基材致密，镀金 / 银镀层附着力强，微小触点镀层不易剥落，接触阻抗稳定。

四、五大核心产品优势（小型微型触点专属）

1. 低铍环保，降低加工安全风险铍含量远低于通用 C17200，切割、研磨产生的有毒铍粉尘更少，微型精密零件量产车间防护压力更小，医疗、精密仪器设备生产优先选用。

2. 超高弹性，微小空间实现强夹持力同等厚度下弹力远超 C51910 磷青铜、C19710 钛铜薄料版本，适合手表、微型传感器、微动开关内部极小尺寸接触弹片，结构可轻量化小型化。

3. 百万次通断耐用，微型开关长效稳定Co-Be 强化组织抗疲劳、抗电弧侵蚀优异，耳机微动开关、仪表微型按键触点长期开合无松弛、无打火粘连，设备使用寿命大幅提升。

4. 高温工况弹力流失少，密闭小型模块可靠对比 C51910 磷青铜 120℃快速松弛，C17300 在车载座舱、小型电源密闭模块 140℃环境仍保持稳定夹持力，避免微小触点虚接。

5. 超薄精密成型，微米级微型触点量产适配塑性优于高铍铜，0.03mm 超薄窄带可冲压间距极小的多爪微型触点，全自动精密端子冲压良率高。

五、常规供货形态

C17300 超薄精密铜带、分条窄带、微细圆棒；常备 EH、SH 两种时效超硬状态，厚度 0.03–0.2mm，支持精切、去毛刺、预镀金银加工，微型开关、精密探针冲压厂商。

六、核心应用场景（主打微型小型触点）

1. 各类微型微动开关、按键触点（主力）

蓝牙耳机微型按键弹片、智能手表内部开关触点、家电小型轻触开关、工控仪表微型微动簧片。

2. 精密测试探针、微小检测接触件

半导体测试探针外套弹片、传感器微小接触爪、实验室仪器微型导电探针触点。

3. 微型小型连接器弹片

手表充电微型接口、耳机 FPC 微小接触片、摄像头模组内部限位导电弹片。

4. 小型继电器、温控开关动静触头

PCB 微型信号继电器触点、小型温控器导电簧片、电池保护板微型开关弹片。

5. 医疗设备精密微型弹性触点

便携检测仪微小导电接触件、医用传感器内部微型弹片、低电流医疗信号触点。