C19400连接器弹片铁磷铜

一、牌号执行标准

UNS C19400，执行 ASTM B465 标准，Cu-Fe-P 系析出强化铜合金，日系对标 KFC，是功率器件引线框架、大电流连接器弹片通用基材。定位：铁含量高于 C19000，硬度、高温抗蠕变、抗应力松弛更强；兼顾中等导电、冲压成型、电镀附着力，适配功率器件散热支架、车载 / 储能大电流弹片，平衡散热、夹持力与回流焊稳定性。

二、化学成分（质量分数）

Cu：余量Fe：0.15～0.30P：0.015～0.05杂质严控 Pb、Zn、Sn、Si，无磁无铅，符合 RoHS 环保要求。元素作用

1. Fe 与 P 形成弥散 Fe-P 析出相，钉扎晶界，大幅提升硬度、高温抗软化、抗蠕变，回流焊后弹片不易松弛、引脚不翘曲；

2. 微量磷净化熔炼组织，提升折弯性能，强化镍 / 银镀层结合力，封装、电镀不易起皮漏镀。

三、力学与导电性能（常用 1/2H、H 冲压态）

1. 导电率：60～68% IACS，远优于各类锡磷青铜，大电流回路发热低、散热性能突出；

2. 强度硬度1/2H 半硬：抗拉 560～640MPa，HV150～175，折弯性能适中，适合多折中小型弹片；H 硬态：抗拉 680～780MPa，HV185～220，夹持弹力充足，适配大功率连接器、功率框架；

3. 抗软化温度约 450℃，260℃回流焊冷热循环后弹力衰减低，长期高温工况尺寸稳定；

4. 成型特性：0.08～0.4mm 超薄带可高速冲压，平直引脚、单折弯弹片良率高；复杂多倒扣异形件塑性弱于 C19000；

5. 耐蚀：表面钝化层耐车间水汽、车载盐雾，轻度镀锡即可满足防腐需求；

6. 使用温度区间：-40℃～145℃长期，短时峰值 260℃回流焊。

四、核心产品优势

1. 高散热导电，功率器件、大电流连接器控温稳定导电导热远高于 C51900/CuSn12 磷青铜，MOS 管、二极管框架、储能连接器长时间通电温升低，降低芯片热失效风险。

2. 高温抗蠕变，SMT 回流焊后弹片不松垮Fe 含量更高，高温下晶粒滑移被抑制，功率 IC 引线框架、车载高压弹片经过焊接后夹持力无明显下降，接触电阻长期稳定。

3. 镀层附着力强，半导体封装良率高组织致密纯净，预镀镍、镀银均匀牢固，金线键合、塑封工序镀层不易剥离，适合大批量半导体封装生产。

4. 适度弹性支撑，大电流弹片不易形变硬度高于 C19000，同等厚度夹持力更强，电池包、逆变器连接器反复插拔不易出现塑性变形。

5. 无磁低杂质，射频功率模块无电磁干扰铁磁性杂质严格管控，射频功率芯片、车载雷达内部导电弹片不会产生杂波干扰信号。

五、供货形态

C19400 精密铜带、分条窄带、覆膜冲压料；常备 1/2H、H 两种硬度，厚度 0.08~0.4mm，支持精切、去毛刺、预镀加工，适配引线框架、连接器高速冲压产线。

六、核心应用场景

1. 半导体功率器件引线框架（主力）

TO220、TO252、SOT 功率 MOS、整流管、电源 IC 散热框架，大功率 LED 铜支架。

2. 新能源储能高压连接器弹片

电池模组导电弹片、逆变器内部接触簧片、储能低压汇流卡扣、充电桩低压片。

3. 车载电子功率弹片

车载电源管理 IC 框架、车灯驱动连接器、电机低压线束导电弹片、车载无线充电导电接触片。

4. 工控电源连接器、继电器导电件

开关电源端子弹片、大功率继电器导电支架、线路板功率接地弹片。

5. 通用大电流导电冲压件

充电器功率导电片、工业设备小型汇流连接片、自动化设备限位导电卡扣。