模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金 >30u 厚度；

1.像素间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000 点/㎡；像素构成：采用全倒装 COB 三合一封装；驱动方式：驱动方式采用共阴恒流驱动；

2.平均功耗：≤122W/㎡，峰值功耗：≤300W/㎡

3.Zui大对比度(全白/全黑，环境照度 0.05lux)≥11000:1；亮度≥1000nits，支持通过配套软件 0-无级调节；

4.平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素之间平整度≤0.05mm；相邻模块之间平整度≤0.05mm；

5.色温：3000-18000K 可调；发光中心距偏差：≤1%；亮度均匀性：≥99.1%；可视角度（水平/垂直）：≥173°

6.刷新率：≥3840H；换帧频率（Hz）50&60&120；灰度等级 16bit，软件功能开启可满足 18bit 和 22bit

7.电源能效：LED 显示屏供电电源功率因数≥98.5%,转换效率≥90.2%；产品通过节能认证。产品具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 50%；

8.使用寿命：≥150000 小时，平均失效间隔时间：≥150000小时；

9.温升测试：Zui大亮度白色连续工作 2 小时，模组表面温升小于 18K；

10.压铸铝箱左右边采用双层结构设计；产品支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果达到 90%；

11.亮度调节：手动或自动 16 级亮度调节，色温不变。具有光感探头，显示屏亮度随着外界环境亮度自动调整亮度；

12.箱体安装：支持前、后安装，前、后维护，无螺钉安装，贴墙安装、无需预留空间；

13.成像原理：LED 主动发光；驱动：共阴恒流驱动；≥16路通道，具备点检(开路检测)

14.COB 全倒装封装，即 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量转移固晶工艺;

15.不少于 4 层 PCB 板结构设计，同时采用 30u 镀金接插件；模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金>30u 厚度；

16.显示屏系统支持海量图像演示和多媒体控制，可对所有输入信号进行预览，通过平板进行信号切换、管理；搭配HDR 系统卡，可实现高动态范围图像显示屏效果，支持高清显示

17.沿显示屏表面水平央角 45 度、90 度的方向分别施加230N,180N 压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕

18.PCB 设计：PCB 采用 FR-4 材质，多层 PCB 设计，COB 一体化封装共阴驱动控制，PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象

19.采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。