模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无外置排线，支持直接热插拔运维；

1. 像素参数：像素点间距≤1.25mm，像素点密度≥640000点/㎡。

2. COB全倒装封装工艺：采用COB倒装封装工艺，搭载RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热性能优异，支持巨量转移技术。

3. 屏体表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，通过分层光学特性优化提升对比度，有效解决黑屏一致性问题，同时具备蓝光过滤、健康护眼效果；屏体采用防氧树脂覆膜及压膜工艺，表面平面封装无点状、凸点结构，一次性整体灌胶成型，无像素独立封装、无二次封装；屏体表面光滑平整、无凹凸感，触摸无颗粒质感。

4. 核心显示效果：屏体墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性≥98%，色温支持20000K大范围可调，色彩及亮度表现均匀稳定。

5. 拼接平整度：屏体整体平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm，整体拼接精度高。

6. 对比度性能：在环境照度10lux条件下，全白/全黑画面Zui大对比度≥10000:1，画面层次感强。

7. 亮度调节与白平衡功能：屏体亮度0~600cd/㎡可选，支持配套软件0-无级亮度调节；可实现亮度定时调节、亮度传感器自动调节，支持手动、自动、软件多模式自由切换；具备智能白平衡补偿与修正功能，保障不同亮度下色彩一致性。

8. 设备功耗指标：峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，节能效果优异。

9. 模组连接与集成设计：模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无外置排线，支持直接热插拔运维；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳固不松动；箱体之间无外露线材，外观简洁规整。支持电源、接收卡、HUB板三合一高集成板卡设计，板内无线连接，大幅提升信号传输稳定性与现场维护效率；所有线材接插件及箱体安装位置均配备防呆设计，杜绝安装失误。

10. 色域性能：NTSC色域覆盖率≥110%，色彩丰富饱满，还原度高。

11. 灯珠机械强度：灯珠抗拉机械强度≥0.8kg，下压受力承载≥160kN，结构坚固抗外力。

12. 表面防护等级：抗UV辐射等级≥4级，屏体表面硬度≥4H，耐老化、耐刮擦性能优异。

13. 高清画质处理技术：采用纳秒级显示技术，彻底消除画面拖尾、重影叠加现象；搭载2D数字梳状滤波与2D数字图像降噪技术，可有效消除图像杂波干扰、画面边缘锯齿问题，画面细节清晰细腻。

14.LED 显示屏具备阻燃性能：实验按 UL94-2013 使火焰接触样品 10 秒， 然后计时，直至燃烧过程自然终止，熄灭后，重新引燃，记录再次熄灭所需时间，测 试结果满足 V0 等级。

15.显示屏具备防腐蚀性能：根据 GB/T6461-2002《金属基体上金属和 其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》腐蚀面积占总面积的百分数通过 计算，防腐蚀保护评级为 10 级，外观评级为 10 级。