采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下、PN结位于底面，有效提升发光效率；

1. 封装工艺：采用集成COB封装技术，芯片直接装配贴合至PCB基板，集成化封装结构稳定可靠；

2. 芯片技术：采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下、PN结位于底面，有效提升发光效率；

3. 像素参数：像素间距≤0.9375mm，像素密度≥1137777点/㎡；

4. 亮度性能：显示单元亮度≥600nits，支持0～无级亮度调节；

5. 显示光学指标：色度均匀性≤±0.003Cx、Cy，亮度均匀性≥97%，对比度≥20000:1；

6. 白场标准：白场色坐标符合SJ/T 11141-2017标准中5.10.5条款规定范围；

7. 视角亮度衰减：以中央亮度800cd/㎡白场为基准，水平视角80°时亮度衰减率≤50%，垂直视角80°时亮度衰减率≤50%；

8. 拼装精度：模组间缝隙≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm；

9. 设备可靠性：产品平均使用寿命≥100000hrs，MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs；支持7×24小时不间断连续稳定工作，平均故障恢复时间≤2分钟；

10. 色域转换：支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB3等多种色域模式自由转换；

11. 硬件连接方式：模组、接收卡与主板采用板对板硬接口对接设计，连接稳固、传输可靠；

12. 冗余备份：支持信号、电源双重冗余备份功能，保障设备不间断稳定运行；

13. 逐点校正功能：支持逐点校正技术，具备单点、模块级亮度及色度校正能力，校正后亮度损失＜10%；模组自带Flash校正数据存储芯片，更换模组后可自动导入匹配校正数据；

14. 摩尔纹抑制功能：搭载摩尔纹抑制技术，可减弱90%以上摩尔纹视觉效果，满足高清拍摄无干扰需求；

15. 抗电强度性能：产品通过抗电强度试验，电源输入端与GND之间施加AC1500V电压测试1分钟，无飞弧、无击穿现象；电源输入端与可触及部件之间施加AC3000V电压测试1分钟，无飞弧、无击穿现象；

16. 跌落试验性能：通过高度750mm±10mm三次跌落试验，试验后设备外观结构完好，各项功能运行正常无异常。