采用COB合一RGB三合一封装，运用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板，无焊线结构。

1. 像素间距与像素密度：像素间距≤1.87mm；像素密度≥289000点/㎡。

2. LED封装工艺：采用COB合一RGB三合一封装，运用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板，无焊线结构。

3. 像素构成：采用1R1G1B实像素显示结构，非虚拟像素、非像素倍增模式。

4. 屏幕亮度：显示屏亮度≥500cd/㎡。

5. 封胶与拼接精度：屏体表面封胶厚度≤0.35mm；模组平整度、模组间隙均≤0.05mm，拼接精度高。

6. 智能色温调节：标准色温8000K，支持K大范围可调，调节步长100K；在8000K标准色温下，、75%、50%、25%四档白场电平色温误差≤100K，色温一致性优异。

7. 设备功耗参数：峰值功耗≤380W/㎡，平均功耗≤200W/㎡。

8. 灰度与显示稳定性：亮度、70%亮度、50%亮度工况下均支持16bit灰度，20%亮度工况下支持15bit灰度；全程画面无单列、单行像素失控现象，显示稳定无异常。

9. 模组墨色工艺：模组表面采用超黑底色哑面处理，画面对比度高、观感纯净。

10. 屏体光学涂层工艺：采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面搭载高分子材料超黑涂层，全哑光设计；表面反光率≤1%，屏体黑度≥40%，正面反射比≤6.5%，有效抗眩光、防反光。

11. 膜片性能与清洁适配：显示面板采用AG低反膜片处理，膜片墨色均匀、无Mura色差现象；支持碘类、醇类、次氯类消毒剂擦拭清洁，适配常态化消杀场景。

12. 模组结构设计：单元模组采用电解电容滤波电路设计，模组采用磁吸式固定安装方式；

13. 面板材质：COB面板采用多层有机硅改性树脂材料，发光芯片采用晶圆层膜工艺，性能稳定、耐用性强。

14. 画质优化技术：采用光学漫反射透镜设计，具备摩尔纹抑制功能；搭载1024级自动Gamma校正技术，自适应优化画面色彩灰度。

15. 供电方式：模组采用≤5V低压供电设计，运行安全、功耗更低。

16. 亮度修复技术：设备自带亮度均匀性修复技术，可有效修正屏体亮度偏差，保障整屏亮度均匀一致。

17. 环保合规性能：通过有害物质专项检测，完全符合GB/T 26572-2011标准，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六种限用有害物质，绿色环保。

18. 校正存储与运维功能：模组支持自动校正功能，搭载Flash IC存储模块，支持参数掉电保存；具备设备故障自诊断、自主排查功能，降低运维难度。

19. 抗震性能：设备通过8级抗震测试，结构稳固，适配复杂安装环境。

20. 抗冲击性能：采用20J能量对设备外壳冲击测试5次，同一点冲击次数不超过4次，试验后设备外观结构完好，各项功能运行正常。