COB显示单元通过专业摩擦试验，屏幕表面硬度等级≥HRC12，可有效防止屏幕刮蹭损伤。

1. 像素规格与单元比例：像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；显示单元比例为16∶9标准比例。

2. 像素封装工艺：采用高密度全倒装集成三合一COB封装（1R1G1B），运用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板上，无焊线结构；发光晶片单边尺寸≤100μm。

3. 箱体结构与散热设计：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音特性，可对箱体内部系统卡、各类元器件形成有效防护。

4. 屏幕亮度性能：屏幕亮度≥800nits，可通过配套软件实现0-亮度调节；亮度鉴别等级为C级，BJ≥22。

5. 亮度与色度均匀性：亮度均匀性≥99%，整屏亮度均匀一致；色度均匀性误差控制在±0.001Cx、Cy以内，相邻色块无色差，有效提升画面均匀性，使显示画面更加细腻。

6. 显示对比度：常规对比度≥20000∶1，暗室环境下对比度≥2000000∶1。

7. 可视角度：水平视角≥170°，垂直视角≥170°。

8. 色温调节范围：色温支持1000K—30000K大范围可调。

9. 刷新与换帧性能：屏幕刷新频率＞3840Hz，换帧频率支持50Hz、60Hz、120Hz多档位切换，同时支持3D显示技术。

10. 整机拼装精度：整体拼装精度≤0.05mm，箱体平整度≤0.05mm，单元及模块平整度≤0.03mm，相邻像素平整度≤0.03mm；像素中心距相对偏差、水平及垂直相对偏差等级均符合SJ/T 11141-2017标准C级要求。

11. 模组供电方式：采用2.8+3.8Vdc低压供电设计，支持动态节能技术，单模组纯功耗≤5W，节能高效。

12. 整机功耗参数：Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；搭载智能黑屏节电功能，开启节电功能后相比未开启状态节能60%以上；休眠带电黑屏功耗≤25W/㎡。

13. 电源工作效率：内置电源支持PFC功率因数校正功能，显示屏供电电源功率因数≥92%，电源转换效率≥85%。

14. 屏幕表面硬度：COB显示单元通过专业摩擦试验，屏幕表面硬度等级≥HRC12，可有效防止屏幕刮蹭损伤。

15. 光学雾度参数：可见光投射比≥89.89%，磨耗引发的雾度≤1.30%，光学性能优异。

16. 高度集成化设计：采用电源、接收卡、HUB板三合一集成板卡设计，高度整合箱体内部结构，简化线路连接，减少线缆冗余，提升设备美观度与后期可维护性。

17. 防火安全性能：产品表面燃烧性能符合BS476-7测试1级标准；燃烧烟气毒性符合BS6853标准，烟气毒性指数R值≤1；PCB板、线材、电源、连接件等所有部件防火等级均达到UL94V-0级，安全阻燃性能可靠。