PCB焊盘采用沉金工艺处理，无电感效应、不花屏，具备画面消隐、智能节能功能，运行画面稳定。

1. 像素间距与封装工艺：像素点间距≤0.9375mm，物理实像素密度≥1137777dots/㎡；采用COB倒装封装工艺。

2. PCB板工艺与功能设计：采用灯驱合一、多层电路板设计；PCB焊盘采用沉金工艺处理，无电感效应、不花屏，具备画面消隐、智能节能功能，运行画面稳定。

3. 基色波长与亮度等级：基色主波长误差ΔλD≤3nm，亮度鉴别等级Bj≥20，画面明暗层次区分清晰。

4. 屏幕亮度与均匀性：Zui大亮度≥600cd/㎡，支持手动、自动、软件0-无级亮度调节；亮度均匀性≥99%，整屏亮度表现均匀一致。

5. 可视角度与对比度：水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥172°；屏幕对比度≥15000:1。

6. 刷新与换帧频率：屏幕刷新率3840Hz，换帧频率支持50Hz/60Hz。

7. 箱体比例规格：箱体宽高比例为16:9标准比例。

8. 整机功耗参数：白平衡工况下Zui大功耗≤350W/㎡，设备平均功耗≤120W/㎡。

9. 蓝光安全标准：符合GB/T 20145-2006标准要求，蓝光危害加权辐亮度值LB≤8W·m⁻²·sr⁻¹，属于无危害类，护眼安全。

10. 阻燃防火等级：通过GB/T 5着火危险试验，单元整体阻燃等级符合V-0级标准，防火安全性能可靠。

11. 设备可靠性寿命：设备平均失效间隔时间≥100000小时，长期运行稳定性强。

12. 白场色度补偿技术：针对常规白场应用场景，搭载专业白场亮色度补偿技术，可快速精准校正屏体亮度、色度偏差，保障显示屏白场效果始终达标。

13. 光学结构与摩尔纹抑制：发光面采用多层光学结构设计，自带摩尔纹抑制功能；屏体表面光滑平整、无凹凸触感、触摸无颗粒感，显示观感舒适。

14. 晶片尺寸与光学光泽度：发光晶片单边尺寸≤90μ，发光面光泽度≤20GU，光学质感优异。

15. 智能Gamma校正技术：支持1024级Gamma自动校正，通过构造非线性校正曲线、色坐标变换系数矩阵持续优化显示效果，色彩还原、色温调节、亮度色度均匀性、刷新率、换帧频率等核心指标均符合标准要求。

16. 灯芯精度误差：灯芯波长误差控制在±1nm以内，单灯芯亮度误差≤3%，单灯参数一致性高，保障整屏显示均匀。