C14415低锡铜仪表基材

一、牌号基础说明

UNS C14415 属于微量锡低合金高导电铜，俗称低锡铜、时效型高导铜，对标 C14410，以极低锡 + 微量磷复合净化强化，核心定位精密仪表、传感器、小型信号端子基材，兼顾超高导电、平整冲压面、低应力松弛、抗氧化，无铍无镍，性价比突出，符合仪表行业环保要求。

化学成分 (wt%)

Cu 余量≥99.8；Sn 0.08～0.18（低锡配比）；P 0.005～0.025；Fe、Pb、Zn、Si 杂质单项≤0.008%，总杂质极低。强化机理：微量锡均匀固溶在铜基体抑制晶粒粗化，微量磷去除熔融氧元素，降低氧化倾向；不生成硬质金属析出相，在保证高导电前提下小幅提升强度与耐热性，区别铜铁、镍硅、钛铜等高合金铜。

二、基础物理参数

密度 8.91g/cm³，弹性模量 124GPa，线膨胀系数 17.8×10⁻⁶/℃；导电 92～96% IACS，热导率 380～405W/(m・K)，导电性能接近纯铜；软化温度 260℃，可耐受仪表低温焊锡、短时 SMT 回流，常规仪表 80～110℃工作环境无明显软化失弹；表面致密不易氧化，长期存放不易生成绝缘氧化层，保证仪表微弱信号传输稳定。

三、仪表基材主流加工态力学

1. O 软态（R220，仪表底座、信号引线、传感器衬片）抗拉 210～260MPa，HV65～85，延伸率≥28%，深冲、折弯、冲压成型无开裂，适合复杂异形仪表底座。

2. 1/2H 半硬（R300，仪表微动弹片、小型接线端子）抗拉 290～340MPa，HV95～115，延伸 12～18%，具备基础回弹，兼顾导电与轻微夹持功能。

3. H 全硬（R380，仪表自锁小卡爪、刻度导电接触片）抗拉 360～410MPa，HV130～150，延伸 5～9%，回弹稳定，适合简易接触弹片。

四、仪表选材核心优势

1. 超高导电低信号损耗：导电远高于磷铜、镍硅、钛铜，仪表微弱传感电流无压降，测量数值精准，无零点漂移；

2. 低氧化高稳定性：锡磷协同抗氧化，实验室、工业测控潮湿环境，长期使用接触电阻波动极小；

3. 板面平整度优异，轧制表面细腻无麻点，超薄 0.04～1.5mm 薄带冲压无毛边，仪表微型触点、超薄衬片量产良率高；

4. 焊接适配性强，锡焊、低温银焊附着力牢固，适配仪表元器件组装焊接工序；

5. 无磁低杂质，磁场类检测仪表不会产生信号干扰，适配电磁、压力、流量传感器。

五、供货规格

精密冷轧铜带 0.04～2.0mm，分切窄幅 3～360mm，厚度公差 ±0.003mm；配套圆棒 Φ2～60mm（仪表接线柱、衬套车削）；支持覆膜防氧化、精密切零切、抛光基材定制。

六、细分仪表应用场景

1. 工业测控仪表：压力变送器衬片、流量计信号引线、温控仪内部导电底座、数显仪表接线片；

2. 实验室精密仪器：理化检测设备导电基板、精密天平内部引线、色谱仪微型触点；

3. 车载检测仪表：仪表盘信号引线、尾气传感器基底、行车压力检测导电衬片；

4. 小型传感元件：温湿度传感器导电支架、微型信号继电器底座、仪表开关简易接触片。

七、替换选型对比

1. 低成本纯铜基材：TU1/TU2 脱氧铜，导电略高，但耐热、抗蠕变差，高温仪表易变形；

2. 高温高弹精密仪表触点：SLF11 镍硅铜，抗松弛、耐热更强，但导电仅 46～54% IACS，信号损耗更大；

3. 百万次频繁开合仪表弹片：C1975 钛铜，耐磨优异，导电大幅下降，不适合微弱传感信号；

4. 防腐户外工业仪表基材：NB105 镍锡铜，耐盐雾更强，导电不足室内精密测量场景需求。