C19025低镍铬硅卡扣

一、牌号基础说明

UNS C19025 属于低镍锡磷添加微量铬沉淀强化铜合金，常称低镍铬硅铜，主打各类塑料内嵌导电卡扣、自锁锁片、电器卡爪，平衡冲压成型、夹持回弹、耐潮湿腐蚀，性价比优于高镍铜镍硅合金，满足消费电子、家电、低压车载卡扣批量生产需求，RoHS 无铅环保。

化学成分 (wt%)

Cu 基体余量；Ni 0.85～1.25（低镍配比）、Sn 0.7～1.1、P 0.03～0.07、微量 Cr 0.08～0.18；Si 微量辅助细化晶粒，Fe、Pb、Sn 单项杂质≤0.03%，杂质总含量≤0.25%。强化逻辑：Ni-Sn-P 析出相提供基础弹性，微量铬在材料表层生成致密钝化层提升防锈耐蚀，低镍配方控制原料成本，磷消除晶界缺陷，折弯卡扣不易出现裂口。

二、物理基础参数

密度 8.90g/cm³，弹性模量 127GPa，线膨胀系数 17.6×10⁻⁶/℃；导电 36～43% IACS，热导率 172～208W/(m・K)；软化温度 480℃，家电、车载长期 120℃环境下卡扣夹持力不会快速衰减，适配 SMT 焊接工序。

三、卡扣常用三种供货状态力学

1. 1/2H 半硬（通用塑料外壳内嵌卡扣、小型固定卡爪）抗拉 480～540MPa，HV155～178，延伸 12～17%，U 型、V 型收口折弯成型稳定，超薄 0.05mm 薄带高速模切毛刺少，大批量卡扣报废率低。

2. H 全硬（自锁导电卡扣、线束锁片、电源外壳卡扣）抗拉 550～620MPa，HV185～210，延伸 5～8%，屈服强度高，螺栓锁紧、卡扣反复拆装不易出现形变，夹持持久稳定。

3. EH 超硬（微型精密卡扣、狭小腔体锁紧弹片）抗拉 630～685MPa，HV215～238；130℃千小时应力松弛率低于 12%，高温密闭环境卡扣不松脱，杜绝接触虚接。

四、卡扣选材核心优势

1. 低镍成本优势：镍含量低于 C7025、SLF3 等高镍铜镍硅合金，大批量卡扣冲压有效控制原材料成本；

2. 铬元素强化防腐，中性盐雾 500h 无红锈，厨卫家电、车载潮湿机舱不易氧化发黑，导电接触面电阻稳定；

3. 冲压适配性强，晶粒均匀细腻，窄幅微型卡扣、异形多折弯卡扣成型不易崩边，适配自动化连续冲压产线；

4. 导电密封一体兼顾，卡扣既起到机械锁紧固定作用，同时承担导电接地功能，简化零部件结构；

5. 电镀性能稳定，预镀锡、镀镍镀层附着力牢固，镀层不易起皮，进一步提升卡扣防锈耐久。

五、现货供货规格

精密冷轧铜带 0.05～2.0mm，分切宽度 4～330mm，厚度公差 ±0.003mm；配套圆棒 Φ3～60mm，可车削环形卡扣垫圈；支持覆膜防刮、精密切零切、预镀基材加工。

六、卡扣细分应用场景

1. 消费电子配件：电源适配器外壳卡扣、锂电池模组固定卡爪、数据线接口自锁卡扣、FPC 固定弹扣；

2. 家用电器：开关电源接线盒锁扣、温控器内嵌导电卡扣、厨卫电器外壳固定卡片；

3. 车载低压小件：车身线束卡扣、中控 PCB 板锁紧弹片、仪表内部小型导电锁扣；

4. 工控元器件：小型继电器壳体卡扣、低压断路器接线自锁片、传感器固定卡扣。

七、替换选型对比

1. 降本普通室内卡扣：HSM194 铜铁磷，导电更高，但耐盐雾、高温抗松弛偏弱，不适合潮湿厨卫、车载场景；

2. 高温高弹力车载卡扣：SLF3 高镍铜镍硅，抗松弛、耐高温更强，镍含量更高，采购成本更高；

3. 户外防腐卡扣接线片：NB105 镍锡磷合金，耐海水盐雾性能优于 C19025，适合光伏、沿海电气设备；

4. 高频射频卡扣触点：CY7025 铜镍硅，高频信号损耗低，不适合仅做机械锁紧的普通卡扣。