C19000微型配件铜钛合金

Cu：余量（≥98.5%）

Ni：0.9–1.3（典型 1.1%）

P：0.15–0.35（典型 0.25%）

Zn：＜0.8（少量固溶）

Fe ≤0.1，Pb ≤0.03，无钛、无铍、环保

导电率：64–70% IACS

导热系数：250–255 W/(m·K)

密度：8.88 g/cm³

弹性模量：130 GPa

软化温度：≥350℃（耐回流焊）

H（硬态）：抗拉 420–500 MPa，屈服 350–420 MPa，延伸≥12%，HV150–180

EH（高弹）：抗拉 500–550 MPa，屈服 420–480 MPa，延伸≥10%，HV180–215

折弯：R/t=0.5 不开裂，适合0.1–0.3mm 超薄微型件

✅ 高导 + 高弹平衡：比磷青铜（C51900）导电高约 40%、强度更高

✅ 抗应力松弛好：150℃/1000h 残余应力≥85%，微型弹片接触力稳定

✅ 精密成型佳：晶粒细、回弹小，微型端子 / 极薄弹片良率高

✅ 电镀 / 焊接优：镀镍 / 金 / 锡附着力强，软钎焊稳定

消费电子：SIM 卡弹片、USB Type‑C 微型端子、耳机插孔弹片、电池接触片

精密连接器：0.3–0.5mm 间距微型端子、薄壁弹性爪、卡扣

汽车电子：微型传感器弹片、低压小端子、继电器微型簧片

半导体 / 封装：小型引线框架、功率器件微型引脚、散热小垫片

仪器仪表：微动开关触点、微型弹簧、精密导电弹性件

C19000（CuNiP）：Ni+P 强化，高导电 + 中强高弹 + 价格适中，微型配件常用

铜钛合金（如 C19900/CuTi3）：Ti≈3%，超高强（接近铍铜）、导电偏低、价格更贵，多用于高强度要求的特种弹性件，不是 C19000

厚度：0.08–0.5mm（公差 ±0.005mm）

宽度：20–200mm

状态：H、EH、SH

表面：光亮、脱脂、可镀镍 / 金 / 锡