C10200真空器件纯铜

Cu+Ag：≥99.95%（真空级常控≥99.97%）

氧 O：≤0.0005%（5ppm），远低于普通纯铜（C11000：200–400ppm）

杂质总和：≤0.05%；Pb≤0.004、Fe≤0.004、S≤0.004、Bi≤0.001（严控真空放气元素）

关键：无脱氧剂残留，真空下低放气、不渗氢、不漏气

导电率：100–101% IACS（电阻率 1.59μΩ・cm）

导热系数：395±3 W/(m·K)，散热快、热阻小

密度：8.94 g/cm³；熔点：1083℃；真空放气率极低

O 软态（真空常用）：抗拉 220–250MPa，屈服 60–80MPa，延伸≥40%，HV45–60；延展性极好、深冲 / 折弯不开裂、密封面易贴合

1/4H/1/2H：强度提升，用于需刚性的真空结构件

✅ 抗氢脆（无氢病）：无氧无 Cu₂O，高温氢气中不裂、不漏、强度不变；普通 C11000 会 “氢脆开裂”

✅ 高真空密封：晶粒致密、杂质少，氦检漏漏率≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s，长期真空稳定

✅ 高温钎焊可靠：800–1000℃钎焊不起泡、不脱焊、焊缝气密

✅ 低放气：真空高温下不放氧、不放水汽，不污染真空腔 / 电子管

电真空器件：发射管、磁控管、行波管、真空电容、真空开关、电子管壳 / 阳极

半导体封装：真空钎焊基板、引线框架、高功率器件散热底座、密封盖板

真空设备：真空腔组件、密封法兰、真空管道、电极、靶材、电子

高温钎焊结构：需氢气 / 真空钎焊的铜构件、水冷真空件、高频电极

形态：带材（0.05–2.0mm，公差 ±0.005mm）、板材、棒材、管材、线材

状态：O 软态（真空 / 焊接）、1/4H、1/2H

表面：光亮、镜面、真空级酸洗（无油污 / 氧化），适配真空镀膜 / 钎焊

C10200（TU1）：真空 / 高温 / 钎焊，低氧抗氢脆、高密封、低放气

C11000（T2）：含氧高，真空放气、高温氢脆，仅用于非真空普通装饰 / 五金

boway10300（C10300）：低磷脱氧，可焊但真空放气高于 C10200，适合精密五金，非真空

C10100（OFHC）：超高纯（≥99.99%），价格高，用于极苛刻真空 / 航天，非通用真空