C1020电极原料纯铜

Cu+Ag：≥99.95%（高纯基体）

氧 O：≤0.003%（3ppm，无氧核心、防氢脆）

杂质总和：≤0.05%；单杂质：Fe≤0.005、Pb≤0.005、Bi≤0.001、S≤0.004

对标：国标TU1、美标C10200、欧标CW008A

导电率：101–102% IACS（电阻率≤1.71μΩ・cm），接近理论纯铜

导热系数：390–401 W/(m·K)，极速散热，电极不易过热变形

密度：8.94 g/cm³；熔点：1083℃；线胀系数：16.5×10⁻⁶/℃

真空特性：低放气、氦检漏优异，高温不氧化、不发黑

抗拉强度：200–240 MPa（软态，易车 / 铣 / 钻孔）

延伸率：≥35%（塑性好，电极深孔 / 异形加工不开裂）

硬度：HV 60–80（软态，电加工后表面光洁、损耗低）

无氢脆：氢气保护 / 真空焊接不裂纹、无气孔，电极焊缝致密

低损耗：高导电导热，放电稳定，电极损耗比 T2 低 30%+

表面光洁：高纯无杂质，电加工后无毛刺、无积碳、Ra≤0.8μm

耐高温：无氧结构，600℃不软化、不变形，适合大电流电极

焊接可靠：钎焊 / 氩弧焊性能优异，电极接杆焊接强度高、不脱落

电加工电极：电火花（EDM）电极、线切割电极、穿孔机电极（紫铜电极顶配）

真空电极：真空腔体电极、镀膜机电极、半导体真空设备电极

焊接电极：电阻焊电极、氩弧焊电极、钎焊电极、电池极柱焊接电极

电子电极：半导体器件电极、功率模块电极、高频电极、射频电极

特种电极：高温炉电极、氢气炉电极、科研仪器电极

形态：棒（φ2–50mm）、板（1–30mm）、带、管、锻件、定制电极坯料

状态：软态（O60，电极）、半硬态（H02）

公差：棒 ±0.02mm、板 ±0.05mm，适配电极精密加工

表面：光亮、抛光、镜面、镀锡 / 镀镍（提升焊接 / 放电性能）

C1020（TU1）：101% IACS、≤3ppm O、低损耗、耐高温，高端电极

T2（C1100）：99% IACS、≤150ppm O、损耗高、易氧化，普通电极可用

铬锆铜（C18150）：80% IACS、高硬度、导电差、损耗大，不适合精密电极