C19025防腐板材铜镍磷合金

UNS：C19025

商用：NB109

欧标：CuNi1Sn1P

定位：沉淀硬化型耐蚀高强铜合金，替代部分磷青铜 / 普通铜镍磷，用于汽车、电子、化工、海洋等防腐 + 弹性连接场景。

Cu：余量（≥97.1%）

Ni：0.8–1.2（典型 1.0%，强化 + 耐蚀）

Sn：0.7–1.1（典型 0.9%，强韧 + 耐蚀）

P：0.03–0.07（典型 0.05%，脱氧细晶 + 焊性）

杂质：Zn≤0.2，Fe≤0.1，Pb≤0.03，环保无铅、RoHS 合规。

密度：8.9 g/cm³

导电率：35–40% IACS（比磷青铜高）

导热系数：≈173 W/(m·K)

弹性模量：123 GPa

软化温度：≥450℃，长期可用180℃+。

1/2H（半硬）：抗拉 480–530 MPa，屈服≥400 MPa，延伸≥12%，HV 155–170

H（硬态）：抗拉 540–615 MPa，屈服≥470 MPa，延伸≥8%，HV 180–195

折弯：R/t ≤ 0.8 不开裂，适合0.2–2.0mm 防腐板材。

✅ 耐蚀强：耐大气、湿气、硫化、弱酸碱、电解液，优于普通 CuNiP 与磷青铜

✅ 抗应力松弛：150℃/1000h 残余应力≥90%，是磷青铜的5–10 倍

✅ 耐疲劳：反复弯折、抗振动，车规级 10 万次循环不断裂

✅ 焊镀性好：镀镍 / 锡 / 金附着力强，抑制锡须，回流焊稳定。

厚度：0.2–2.0mm（公差 ±0.01mm）

宽度：100–600mm

状态：1/2H、H、EH

表面：光亮、酸洗、脱脂，可镀镍 / 锡 / 金。

C19025（CuNiSnP）：加 Sn→耐蚀 + 强度↑，导电略降，适合防腐板材 / 高温端子

C19000（CuNiP）：无 Sn，导电更高（64–70% IACS），强度略低，适合一般微型弹性件。