终端显示采用COB封装，R/G/B晶片采用倒装，提升散热效率、增强机械可靠性。

像素点间距:≤1.25mm，像素密度:≥640000点/平方米。终端显示采用COB封装，R/G/B晶片采用倒装，提升散热效率、增强机械可靠性。

终端亮度≥600cd/㎡，亮度均匀性≥98%
峰值功耗≤240W/㎡,平均功耗＜80W/㎡。
符合光生物安全要求，灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险，具备防蓝光护眼模式。
箱体和屏体表面防护等级符合IP68要求。
可视化模组支持共阴设计，恒流源输出端驱动终端的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起,屏体表面温度不超过体温。
采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不处漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体，箱体比例16:9显示，满足FHD、4K、8K点对点播放。
支持单点亮度、颜色校正，支持逐级亮度校正，支持1-255逐级校正及无级校正；
具有信号加密传输功能，支持控制器与屏体之间信号加密传输，防止网络恶意入侵。
各个模组电源输入端独立供电，互不干扰，当模组电流过大或短路时，支持模组电源自动切断，可以有效防止模组损伤或过热，电流恢复正常后，模组工作状态自恢复。
可带电更换模组，更换后能自动识别并校正模组数据调整色彩偏差，实现显示色彩整体一致性。
具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差块化现象，终端表面不反射环境光，触摸不留指纹印。
采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备;输入/输出电源滤波设计抑制信号强度，具有很好的电磁兼容性。
为避免热岛效应影响席位舒适度，噪声值不超过35dB。
可调整刷新率：具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能；具体视频降噪，动态补偿，色彩变换等图像处理功能；

显示屏色域覆盖率≥120%。屏幕支持色域范围调节，可任意按标准色域显示；支持 Rec.2020、AdobeRGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC 等多种色域之间的转换；                                                                                
灰度双层校正：依据LED 灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。分段多套校正数据，实现显示自动匹配灰阶校正数据；