采用高密度封装技术，大幅度减小整体电路板的面积，从而能够实现microLED的产品设计。

点间距：≤1.25mm，点密度：≥640000dot/m2；

COB大屏胶体厚度≥0.5mm；

产品采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上，发光效率≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

单元箱体显示比例：16：9；

箱体平整度：≤0.1mm，箱体间缝隙：≤0.1mm；

COB显示单元正面哑光处理：显示面板的光泽度小于3.5GU，正面哑光处理，反光率：≤1%；

一体化设计：压铸一体化设计；开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计；

产品拼装精度：根据SJ/T11590-2016标准，全屏正侧面:无明显暗亮线条；

亮度：600cd/m2，0～可调；

刷新频率：≥3840Hz；

驱动方式：恒流驱动；

灰度等级：0-亮度时，8～16bit任意灰度设置；且支持软件实现不同亮度情况下，灰度8～24bit任意设置；

色温可调范围：色温为6500K时， ，75% ，50% ，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K；

箱体材质：箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；防尘，防水，防潮，防火，防虫，抗电磁干扰，耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等功能；

功耗（W/m2）：峰值≤380W/m2；平均≤118W/m2；

视觉舒适度（VICO指数）范围在0-1级，满足CSA035.2-2017标准，人眼在视光学角度下的无视疲劳影响，包括流眼泪、视力模糊、眼痒、畏光、眼胀、异物感、眼花、眼干、头疼、头晕、恶心、呕吐等各类综合症状，去除紫外线，消除90%摩尔纹；

模组无托架设计：COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单，不需要复杂的拆卸过程，降低维护成本；

单模块校正管理：通过实时检测LED温度，使用相应的补偿算法，动态调整亮度和色温，抵消热效应带来的误差，自动识别模块状态，实时监控并调整显示参数，提高校正和效率的准确性。保证模块出厂时优异的色彩一致性和准确性；

PCB高电路布线密度设计：采用高密度封装技术，CSP（Chip ScalePackage）大幅度减小整体电路板的面积，从而能够实现microLED的产品设计。内部通道短，信号传输速率快，且具有较好的抗干扰性能；

智慧模组：显示屏在拼装、维护时可以任意互换位置，更换后无需整屏校正和调试，实现超高墨色、亮色一致性，色彩层次丰富，明暗细节更加清晰，提供显示效果；

支持逐点亮度校正，可以对每个灯点的亮度和色度进行校正，有效消除LED模组的色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质。