
1、像素封装基础参数:像素间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡;采用RGB全倒装驱动技术,晶圆倒置封装、无引线焊接工艺,搭配COB集成封装,成像稳定、散热性能优异。
2、超高精密拼接与像素偏差控制:箱体间隙≤0.05mm、箱体平整度≤0.05mm;模组平整度≤0.05mm、模组间隙≤0.05mm;箱体与模组间错位值≤0.05mm;像素中心距偏差≤0.83%;水平、垂直相对错位偏差≤0.8%。
3、高亮高均匀画质参数:显示屏校正后白平衡亮度≥800nit,支持0-无级调节,适配自动、手动、程序三种控制模式;10000小时使用亮度衰减率≤5%;亮度均匀性≥99%,色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy范围内;像素失控率≤1/1500000;对比度≥15000:1。
4、精准智能色温调节:标准色温9300K,支持K大范围连续可调,调节步长100K;标准9300K工况下,、75%、50%、25%四档电平白场色温误差≤100K。
5、高刷流畅动态显示:屏幕刷新频率≥3840HZ,换帧频率覆盖30~120Hz宽域范围,可通过配套控制软件自定义调节刷新率参数,动态画面流畅无频闪。
6、高精度基色波长控制:基色主波长误差符合C级标准,△λD≤5nm;整体亮度误差≤3%,灯芯波长误差控制在±1nm以内,色彩还原精准度高。
7、高等级亮度鉴别能力:亮度鉴别等级达到C级标准,Bj≥21,可精准区分细微明暗差异,灰阶过渡层次丰富。
8、三重节能与一级能效设计:屏幕峰值功耗≤310W/㎡,平均功耗≤105W/㎡;模组采用≤4V低压供电设计,节能降耗、降低屏体温升、延长设备使用寿命;搭载IC节能、倒装节能、低压供电节能三重节能技术;600nit全白工况下单箱体功耗≤56W;整机符合GB21520-2023能效一级标准,绿色节能性能优异。
9、柔光护眼面光源工艺:采用专业面光源设计,显示单元漏光度≤0.01cd/㎡;发光面光泽度≤10GU;模组表面搭载漫反射颗粒结构,有效柔化光线、消除刺眼感,大幅提升人眼观看舒适度,护眼效果优异。
10、高性能发光芯片工艺:发光芯片表面无键合线、无焊点,发光效率≥90%;芯片电极间距≥50μm,杜绝离子迁移故障;发光晶片短边尺寸<80μm;芯片热阻≤1℃/W,热量传导快速,散热性能优异,保障设备长期低温稳定运行。
11、动态HDR画质增强算法:搭载实时智能图像分析算法,可自主提升画面动态范围,深化低灰细节、通透高灰画面,实现普通SDR图像转HDR高清显示效果,画质层次感大幅提升。
12、智能感光护眼功能:显示屏自带智能护眼机制,可自动识别环境光强弱变化,实时自适应调节屏幕亮度,适配不同光照场景,持久护眼不疲劳。
13、芯片级精准色度校正:搭载专属取晶-固晶算法,单板无色差;内置芯片级混BIN均衡算法,保障同批次产品色彩统一无偏差;支持多BIN色度校正,校正数据本地存储于模组终端;控制系统解码后搭载二次过滤显示算法,实现单二极管14bit逐点精准色彩校正,全屏色彩高度一致。
14、动态像素超高清技术:采用先进动态像素复用算法,同等显示面积下分辨率提升四倍,大幅提升画面解析力,细节显示更清晰,适配超高清显示需求。
15、Micro LED全倒装COB集成架构:采用MicroLED全倒装COB集成封装工艺,管芯直接封装于PCB板,功耗更低、防撞性能强、运维频次低、屏体平整度高;支持电源、HUB、接收卡三合一集成式与分离式双设计,精简线材、降低故障率、运维便捷;采用板对板硬连接结构,无线材冗余,搭配电源、接收卡双备份机制,任一链路或硬件故障不影响整屏正常显示,运行稳定性极强。
16、超黑哑光防眩光结构:采用微米级四层集成式封装面板,屏体表面喷涂高分子超黑涂层,全哑光设计,彻底消除模块化拼接痕迹;表面反光率≤1%、屏体黑度≥40%、正面反射比≤6.5%,不反射环境光、触摸不留指纹;LED表面硬度≥HRC8级,抗剐蹭耐磨损;支持8bit4:4:4、10bit 4:2:2、10bit 4:4:4高位阶信号输入,兼容高清视频源。
17、高强度抗氧化PCB硬件架构:PCB采用FR-4材质,板厚≥2.0mm,灯驱合一设计;焊盘采用沉金工艺,抗氧化、防脱落,保障模组安装稳定;有效抵御CAF离子迁移;接插件镀金厚度≥50μm,抗氧化、抗腐蚀、接触更稳定;HUB板采用TG135高强度专业板材,板厚≥1.6mm,杜绝PCB变形;依托集成封装导热结构,热量通过PCB快速导出,实现冷屏运行,触摸无灼热感,不提升室内环境温度,使用体验舒适。
18、高稳固磁吸模组结构:模组与单元箱体采用磁吸固定方式,配置9个磁吸固定点位,单点磁吸力≥100N,固定牢固、拆装便捷、不易松动。
19、超高机械强度与全维度防护:显示单元拉力测试值≥7500N、压力测试值≥50000N;纵向、横向拉伸承载力均≥2T;四侧面平面度、垂直度公差均≤0.02mm;设备防护性能优异,符合IK10级防冲击、0级防霉、10级盐雾标准;整机正面防护等级IP65;PCB及内部线材均达到V-0级阻燃等级,适配各类复杂环境长期运行。
COB集成封装,像素间距≤1.25mm;,三重节能,面光源设计,无键合线、无焊点