采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热性能优异。

1、像素间距与封装工艺：像素点间距≤0.94mm，采用COB全倒装封装工艺。

2、RGB晶片倒装技术：采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热性能优异。

3、箱体材质：箱体主材质采用压铸铝箱体，结构坚固、平整度高、散热性能优良。

4、维护方式：支持完全前维护设计，无需预留后侧维护空间，运维便捷高效。

5、色温调节性能：色温可调范围2500K～9500K。

6、超高刷新率：屏幕刷新率≥3840Hz。

7、广视角显示性能：水平可视角度≥160°，垂直可视角度≥160°。

8、像素精度参数：发光点中心距偏差≤2%。

9、一体化板卡设计：采用电源、接收卡、HUB板一体化集成设计，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性与现场维护效率。

10、高对比度显示：屏幕对比度≥10000：1，画面明暗层次丰富、黑底纯净通透。

11、具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失＜8%；

12、膜片色彩一致性：显示面板可采用AG低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura现象，可用无水乙醇等溶剂擦拭；

13、冗余备份：支持电源和接收卡双备份，任一链路断开或硬件故障均不影响显示；

14、智能光感护眼功能：显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；

15、保护功能：具有防尘防水（IP65）、防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防振、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能；