采用COB封装工艺，像素结构为1R1G1B，RGB全倒装共阴封装；

1、像素参数：像素点间距≤0.9375mm，像素密度≥1137778点/㎡。

2、封装与箱体规格：采用COB封装工艺，像素结构为1R1G1B，RGB全倒装共阴封装；采用16:9比例压铸铝箱体。

3、拼接平整度与拼缝精度：整屏平整度≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm，箱体平整度≤0.1mm，箱体间拼缝≤0.1mm，整屏拼接平整无缝。

4、超高刷新率：屏幕刷新率≥7680Hz，画面超清无频闪、动态显示流畅稳定。

5、亮度与超高对比度：白平衡亮度≥1150cd/㎡，暗室静态对比度≥1000000∶1，画面黑底纯净、明暗细节丰富。

6、色彩还原评价：依据SJ/T11590-2016显示屏图像质量主观评价标准，正面、侧面观看人物肤色、蓝天、白云、红旗、绿草地等图案色彩真实无偏色，评价等级为优。

7、均匀性观感评价：依据SJ/T11590-2016显示屏图像质量主观评价标准，正面、侧面观看屏幕亮度、色度均匀一致，无马赛克现象、无灰尘效应，显示观感优异。

8、画面纯净度评价：依据SJ/T11590-2016显示屏图像质量主观评价标准，画面除正常白色条纹外，无暗亮点、暗亮条纹等虚影问题，显示纯净度评价为优。

9、画面稳定性评价：依据SJ/T11590-2016显示屏图像质量主观评价标准，显示图像无抖动、波动、跳动、抽动等不稳定现象，画面运行稳定，评价等级为优。

10、整机功耗参数：峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤117W/㎡，节能性能优异。

11、箱体机械强度：箱体抗拉强度＞150Mpa，屈服强度＞100Mpa，硬度＞50HBS；抗拉力≥5000N/㎡，抗压力≥50000N/㎡，结构坚固抗形变、抗冲击。

12、全前置便捷维护：支持模组、接收卡、电源全部正面维护，无需预留后侧空间，拆装运维便捷高效。

13、工作时间：7x24小时连续工作无故障，MTTR为1分钟；

14、LED显示屏具备低蓝光模式，通过配套控制软件，用户应能对显示屏的蓝光输出强度进行多档位调节，以降低蓝光辐射对视觉的潜在影响；

15、全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。