灯板背面与HUB板均喷涂三防漆，具备防潮、防尘、防腐蚀性能，有效提升电路板使用寿命与运行稳定性。

1、物理像素参数：物理实像素点间距≤1.25mm，物理实像素密度≥640000dots/㎡，采用真实物理像素显示。

2、封装与驱动原理：采用COB倒装封装技术，无引线封装工艺；LED面板按照共阴原理设计，功耗更低、散热更优、显示更稳定。

3、像素芯片架构：每个像素点配备独立红、绿、蓝发光芯片，像素点之间红绿蓝发光芯片无复用现象，色彩还原精准、画面纯净度高。

4、拼接与平整度精度：屏体平整度≤0.5mm，模组拼装精度≤0.05mm，箱体间间隙≤0.15mm，整屏拼接平整一体。

5、可视角度：水平可视角≥170°，垂直可视角≥160°。

6、画面对比度：显示屏对比度≥10000∶1，明暗层次分明，黑底显示纯净。

7、屏幕亮度性能：Zui大亮度≥600cd/㎡，支持手动、自动、软件0-无级亮度调节，适配各类环境光照场景。

8、刷新与换帧频率：屏幕刷新率≥3840Hz，画面无频闪、动态流畅；换帧频率支持50Hz、60Hz、120Hz多制式兼容。

9、灰度与亮度等级：灰度等级≥16级，亮度鉴别等级≥20，低灰细节丰富、色彩过渡自然。

10、整机功耗参数：屏幕Zui大功耗≤270W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，节能性能优异。

11、电源转换效率：LED显示屏供电电源功率因数≥95%，电源转换效率≥85%，电能利用率高、损耗低。

12、屏体温升控制：显示屏正常显示达到热平衡后，屏体金属结构部分温升≤18℃，长期运行低温稳定。

13、箱体多维调节功能：箱体支持XYZ轴六个方向精准调节，可快速修正拼缝、平整度误差，适配高精度安装调试。

14、硬件连接与热插拔设计：模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无排线结构；配备浮动式接插件，接触区域镀金厚度≥3μ，连接稳定、容错性高；支持直接热插拔维护，运维便捷。

15、三防防护工艺：灯板背面与HUB板均喷涂三防漆，具备防潮、防尘、防腐蚀性能，有效提升电路板使用寿命与运行稳定性。

16、模组物理防护技术：采用COB模组贴膜封装技术（或同等质量技术标准），粘接层与光学膜层可对LED芯片形成全方位物理防护，抗磕碰、抗磨损、防护性能优异。