像素间距≤1.5625mm，采用COB 3IN1三合一集成封装方式，共阳驱动设计。

1、像素规格：像素间距≤1.5625mm，像素密度≥409600dots/㎡；像素组成1R1G1B。

2、封装与驱动类型：采用COB 3IN1三合一集成封装方式，共阳驱动设计。

3、显示亮度：屏幕显示亮度区间100-600cd/㎡，支持亮度可调，适配不同场景光照需求。

4、色温参数：标准色温9300K±200K；支持1000K-18000K大范围可调，调节步长100K；6500K色温工况下，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤±100K，色温控制精准稳定。

5、亮度均匀性：屏幕亮度均匀性≥97%，整屏亮度无明显明暗差异，显示一致性优异。

6、色度均匀性：色度均匀性误差≤±0.003Cx，色彩统一度高，无局部偏色问题。

7、画面对比度：屏幕对比度≥8000:1。

8、可视角度：水平可视角度160°，垂直可视角度160°。

9、维护方式：采用全前安装、全前维护设计，节约安装空间，运维便捷高效。

10、高端COB倒装封装工艺：采用RGB 3IN1 COB集成全倒装工艺，搭载微米级倒装芯片，芯片Zui短边尺寸≤90μm，无键合线结构；具备防撞、耐磨、耐冲击特性，设备运行可靠性高；

11、电气抗电强度性能：电源引入端子与外壳裸露金属部件之间，可承受1.5kV交流电压、持续1分钟抗电强度试验，无击穿、无飞弧现象，电气安全合规；

12、光生物安全与低蓝光性能：严格遵循GB/T 20145-2006灯和灯系统光生物安全标准；辐亮度≤1W/(m²×sr)，符合RG0无危害等级；视网膜蓝光危害LB≤1W·m⁻²·sr⁻¹，蓝光辐射能量符合A级无危害标准；

13、前置热插拔运维结构：采用全前维护、前安装设计；灯板与连接板采用硬连接方式，板卡之间无需排线、电源线；灯板支持带电热插拔，屏体所有元器件均可从正面拆装、维护，大幅节省安装与运维空间；

14、精准色温调节性能：标准色温9300K，支持1000K-18000K宽范围调节，调节步长100K；6500K基准色温下，四档白场电平色温调节误差≤±100K，色温精准可控；