采用RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接，采用晶圆倒置、无线焊接及表面封装技术；

1、像素点间距：像素点间距≤1.25mm。

2、COB封装工艺：采用RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接，采用晶圆倒置、无线焊接及表面封装技术；采用微级芯片芯片级封装、共阴驱动架构，R、G、B三色芯片独立封装于PCB板；晶圆倒置平面封装，无点状、面状、凸点造型；树脂一次性整体灌封成型，无像素独立封装、无二次灌封；屏体表面哑光涂层设计，可有效消除眩光、抑制摩尔纹干扰。

3、高分子透光材质：模组表面采用高分子材料，透光率高达60%，降低发光芯片光损耗，实现低功耗、低温升运行效果。

4、COB面板耐磨性能：通过RCA纸带摩擦试验，采用275g固定配重、16转/min速度、150次试验圈数测试，试验后面板外观结构完好、功能正常，耐磨抗刮性能优异。

5、信号衰减性能：设备信号衰减≤200mV，信号传输稳定、损耗极低。

6、电气安全标准：符合GB 4793.1-2007《测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求》全部规范，电气使用安全合规。

7、白场色度补偿技术：常规白场场景下，具备智能白场亮色度补偿功能，可快速精准校正屏体亮色度，保证白场显示标准统一。

8、画面延迟参数：画面延迟时间≤1帧，有效降低视频播放延迟，动态画面同步流畅。

9、纹波与噪音参数：设备纹波及噪音≤180mVp-p，电路运行稳定、干扰极低。

10、色彩还原能力：色彩还原数量≥16.7M色，色彩层次丰富、过渡自然。

11、蓝光辐射功率：蓝光辐射功率≤0.11W/㎡·sr·nm，蓝光辐射控制优异。

12、屏幕发光效率：显示屏高亮效率≥99%，光能利用率高、节能高效。

13、多套灰阶发光校正：内置多套分段发光曲线校正数据，可根据画面亮度自动匹配适配灰阶校正参数，全亮度区间画质均匀稳定。

14、单一故障安全测试：模拟单一故障工况下，显示屏无起火、无电击风险，设备安全防护可靠。

15、防潮与绝缘性能：在湿度91%RH-95%RH、温度20-30℃（温度波动≤1℃）环境下放置48小时，立即施加1000V直流电压持续1分钟测试，绝缘电阻≥2MΩ，防潮绝缘性能达标。

16、蓝光护眼等级：具备专业蓝光护眼功能，蓝光辐射能量≤20%，符合A级蓝光安全标准，长期观看舒适护眼。

17、智能白平衡补偿修正：具备智能白平衡补偿与修正功能，出厂白平衡调校标准：x=0.313±5%、y=0.329±5%，白场色彩精准统一。

18、电磁兼容等级：电磁辐射满足AS/NZS CISPR 32:2015 A类电磁兼容等级标准，工作过程不会对周边设备造成电磁干扰；