采用高集成三合一板卡设计，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性与现场维护效率；

1、像素规格与封装工艺：像素间距≤1.25mm，点密度≥640000点/㎡；采用COB全倒装封装技术。

2、可视角度与对比度：水平、垂直可视角度均≥175°，广视角观看无偏色、无亮度衰减；屏幕Zui大对比度≥15000：1，画面明暗层次分明，黑场纯净度高。

3、功耗、亮度与刷新率：采用灯驱合一、多层电路板设计；白平衡状态下Zui大功耗≤330W/㎡，平均功耗≤110W/㎡；屏幕刷新率≥3840Hz，高清高刷无频闪拖影；屏幕亮度≥600cd/㎡，满足常规场景高清显示需求。

4、亮度调节与白平衡修正：支持配套软件0-亮度无级调节，可设置亮度定时调节；搭载亮度传感器，支持手动、自动、软件多模式智能亮度调节；具备智能白平衡自动补偿与修正功能，保障整屏色彩均匀一致。

5、模组智能运维功能：模组自带自动校正、数据存储及掉电存储功能；具备故障自诊断、自主排查能力，可统计设备工作累积时长，实时监测设备温度、电源状态；支持远程监督控制，可记录潜在故障日志，并主动向操作人员推送警报提示，智能化运维能力强。

6、箱体结构与散热设计：采用完全前维护式压铸铝箱体，一次性整体压铸成型；全金属自然散热结构，运行静音、防尘、散热稳定，结构坚固耐用。

7、高集成板卡与精密拼接：采用高集成三合一板卡设计，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性与现场维护效率；箱体支持XYZ轴六个方向精准调节，可保障箱体四向精密拼接，拼接平面高低差≤0.1mm，整屏平整度优异。

8、模组磁吸硬连接结构：模组采用无底壳设计，通过磁吸方式直接贴合箱体；模组与HUB卡采用板对板硬连接结构，无排线设计，支持直接热插拔；采用镀金厚度≥50μ的浮动式接插件，具备嵌合纠偏功能，连接稳固可靠；箱体之间无外露线材，整体布线简洁美观。

9、自动检测功能：产品自带色域、亮度自动测试功能，可自动检测屏幕色域覆盖与亮度状态，保障显示参数精准达标。

10、VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间，属于 I 级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级，防止刮蹭伤害屏幕；

11、箱体防护等级，符合GB/T 4208-2017，达到IP65 级防护水平。

12、光生物安全符合 GB/T 20145-2006，阻燃试验符合GB/T2408-2008；

13、绝缘电阻试验：电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ,湿热条件下应≥2MΩ

14、抗电强度：产品通过抗电强度试验，电源输入端与GND之间：施加交流电1500V测试1min,无飞弧、无击穿；电源输入端与可触及的部件之间：施加交流电3000V,测试1min,无飞弧、无击穿