采用COB全倒装封装方式，发光晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异。

1、COB封装工艺：采用COB全倒装封装方式，发光晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异。

2、像素规格参数：像素间距≤0.94mm，像素密度≥1137777点/㎡。

3、箱体三维调节功能：支持X、Y、Z轴三维动态调节，可精准修正拼装误差，保障整屏拼接精度。

4、平整度与可视角度：屏体整体平整度≤0.09mm；水平可视角度≥160°，垂直可视角度≥160°。

5、设备使用寿命与稳定性：设备平均失效间隔工作时间≥100000小时，支持7×24小时不间断连续工作，长期运行稳定可靠。

6、亮度与色温调节：屏幕亮度≥600cd/㎡，支持亮度可调；色温支持2000~15000K大范围调节，可适配各类场景色彩展示需求。

7、屏幕对比度：屏幕静态对比度≥10000:1，画面明暗层次分明，黑场纯净度高，立体感强。

8、屏幕刷新率：刷新频率≥3840HZ，画面无频闪、无拖影，动态画面显示流畅稳定。

9、发光点精度参数：发光点中心距偏差≤0.5%，像素定位精准，整屏显示一致性优异。

10、亮度均匀性：模组亮度均匀性≥98%，全屏亮度均匀统一，无局部明暗差异。

11、表面反光率：屏体表面反光率≤0.8%，低反光防眩光，有效规避环境光干扰，观看观感更佳。

12、整机功耗参数：屏幕峰值功耗≤375W/㎡，平均功耗≤160W/㎡，功耗控制优异，节能降耗。

13、设备防护等级：产品同时满足不低于IP5X防尘、IPX5防水防护等级，适配多种使用环境，耐候性强。

14、温湿度耐受性能：设备工作温度范围-40℃~40℃，存储温度范围-40℃~60℃；在85℃、90%RH恒定湿热环境下通电连续运行168小时，设备可正常工作，高低温及湿热耐受性能优异。