LED一体机显示尺寸≥135英寸，采用COB倒装封装工艺，显示性能稳定可靠；

1、整机显示规格：LED一体机显示尺寸≥135英寸，整机画面显示比例为16:9。

2、像素基础参数：像素点间距≤1.57mm，像素点密度≥409600点/㎡。

3、封装工艺与箱体材质：采用COB倒装封装工艺，显示性能稳定可靠；箱体采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型，结构一体性强、平整度高、不易变形。

4、轻薄化箱体设计：设备采用轻量化薄体结构设计，箱体厚度≤30mm，机身轻薄，安装适配性强、不占空间。

5、核心画质与显示参数：显示屏亮度≥600cd/㎡，支持遥控器多级亮度调节，可一键关闭整机电源；屏幕刷新率≥3840Hz，Zui大对比度≥10000:1；色度均匀性控制在±0.003Cx、Cy范围内，亮度均匀性≥98%；色温支持2300K-9500K可调；LED像素失控率≤1/1000000，屏体显示纯净无异常光点。

6、高精度六向平整度调节：箱体支持XYZ轴六个方向拼接调节，且设备前后端均可实现XYZ轴多维调节，调节精度可达0.01mm，可精准修正拼装误差，保障屏体整体平整。

7、内嵌系统主板配置：搭载Android 11.0操作系统，运行内存≥8G，机身存储≥64G；采用八核64位CPU架构，四颗Cortex-A72大核+四颗Cortex-A53小核，运算性能强劲、多任务运行流畅。外设接口丰富，配备HDMI IN接口≥2个、USB3.0接口≥3个、USB2.0接口≥1个、SPDIF OUT接口≥1个、Audio out接口≥1个、RJ45网口≥2个；设备前置状态指示灯，可实时直观展示设备运行工况。

8、模组外观与校正功能：模组采用超黑底色哑面处理工艺，有效提升黑屏纯净度、增强屏幕对比度，同时优化观看舒适度、减少触摸残留痕迹；支持模块校正、校正数据存储及数据回读功能，更换模组无需整机重新校正，运维便捷。

9、模组连接结构与防护性能：模组与HUB卡采用无排线硬连接方式，支持热插拔维护；接插件采用浮动式嵌合设计，接插件镀金厚度≥50μ，对接精准、连接稳固、抗干扰、防松动；模组具备防潮、防尘、防静电、抗挤压磕碰等多重防护性能，环境适配性强。

10、自定义欢迎墙功能：设备内置欢迎墙模式，支持自定义背景画面、欢迎文字内容，可保存多套自定义方案，按需快速切换使用。

11、无线投屏与分屏功能：支持电脑软件投屏、手机投屏、投屏器投屏等多平台跨终端无线投屏方式，Zui大支持9路画面分屏显示，多内容同步展示，适配多场景办公展示需求。

12、多媒体播放格式兼容：支持mpeg、M1V、M2V、avi、ASF、wmv、flv、rm、rmvb、mp4、mov、FKV、M2P、VOB等主流视频格式播放，多媒体兼容性广。

13、开机信号记忆功能：具备开机信号记忆机制，设备每次开机可自动恢复至上一次关机时的信号通道，无需手动重新调节输入信号，操作便捷。

14、视觉健康舒适度：符合CSA035.2-2017标准，VICO视觉舒适度指数达到1级要求，护眼性能优异，长时间观看不易疲劳。

15、设备温升控制性能：环境温度25℃工况下，屏体以600nits白屏状态连续运行3小时，屏体表面温升≤10℃；设备热平衡后，屏体金属结构、绝缘材料温升均≤10℃，低温升运行，设备稳定耐用。

16、系统升级方式：支持本地USB离线升级、网络在线升级两种升级模式，系统迭代更新便捷高效。