电源、接收卡、HUB板采用一体化集成设计，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性，同时大幅提升现场维护效率，降低故障概率。

1、像素间距与封装工艺：像素点间距≤0.94mm，采用COB全倒装封装工艺。

2、晶片焊接工艺：采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线设计，整体散热性能优异，有效降低屏体老化速率，延长设备使用寿命。

3、箱体规格与维护方式：箱体比例为16:9，采用完全前维护设计。

4、箱体材质：箱体主材质采用压铸铝材质，结构坚固、平整度高、散热性能优异。

5、结构集成设计：电源、接收卡、HUB板采用一体化集成设计，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性，同时大幅提升现场维护效率，降低故障概率。

6、发光点精度：发光点中心距偏差≤2%，像素排布规整，整屏显示一致性好。

7、对比度参数：屏幕对比度≥10000:1，画面明暗层次分明，黑场纯净，色彩立体感强。

8、色温调节范围：色温支持2500K～9500K可调，可适配各类室内外场景色彩显示需求。

9、刷新率参数：屏幕刷新频率≥3840Hz，超高刷新率，动态画面流畅无频闪、无拖影。

10、可视角度参数：水平可视角度≥160°，垂直可视角度≥160°。

11、箱体防护等级，符合GB/T 4208-2017，达到IP65 级防护水平。

12、光生物安全符合 GB/T 20145-2006，阻燃试验符合GB/T2408-2008；

13、显示屏符合EMCCLASSB抗干扰能力，要求运行稳定不受外界各射频电磁场的干扰；

14、显示屏具备低蓝光模式，可在控制软件中选择30%，40%，70%三挡调节显示屏蓝光输出，有效减少蓝光辐射对眼睛的伤害；

15、环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3 小 时，屏体表面温升≤10℃；