采用COB封装工艺，RGB芯片三合一直接倒装焊接在PCB板上，无键合线结构；

1、像素封装与工艺特性：像素点间距≤1.25mm；采用COB封装工艺，RGB芯片三合一直接倒装焊接在PCB板上，无键合线结构；屏体表面无覆膜，搭载独立透镜技术，采用巨量转移固晶工艺，封装精度高、结构稳定、显示效果优异。

2、晶片规格与表面光泽度：采用集成封装设计，发光晶片单边尺寸≤30um；屏体表面光泽度≤4GU，哑光护眼、不反光，画面观感纯净舒适。

3、刷新率性能：支持自定义刷新率参数设置，刷新率可调区间为3840-7680Hz；视频播放无水波纹理，专业相机拍摄画面无频闪线条、无画面晃动，动态显示高度稳定。

4、色温、对比度与校正曲线：屏体色温支持1000-25000K无极可调，色温误差≤50K，色彩精准度极高；动态对比度可达20000000∶1，明暗画面层次感；支持≥200条γ校正曲线自定义切换，适配各类画质调校需求。

5、换帧频率与亮度鉴别等级：换帧频率支持30-240Hz宽区间调节；亮度鉴别等级达到C级BJ=25，低亮细节识别能力强，画面层次细腻。

6、箱体机械强度：箱体材质抗拉强度500Mpa，屈服强度450Mpa，硬度120HBS，机械结构强度240Mpa，箱体坚固耐用，抗形变、抗外力能力强。

7、低亮高灰性能：支持软件自定义设置不同亮度工况下的灰度参数，灰度可在0-22bit区间任意配置，全亮度区间保留细腻灰阶细节，杜绝低亮失灰现象。

8、硬件连接接口设计：模组、接收卡等元器件与主板采用板对板硬接口设计，无排线结构，支持直接插拔维护；接插件镀金厚度≤45μ；模组采用浮动式接插件结构，模组与驱动板之间具备嵌合纠偏功能，对接精准、连接稳定、抗松动、故障率低。

9、单元防护等级：COB显示单元防护等级达到IP68，防尘、防水、防潮性能。

10、逐点校正功能：支持全域逐点亮度、色度采集与校正，可精准消除模组间色差、亮度差，统一整屏显示一致性，大幅提升整体画质。

11、AI智能感应节能：具备人体智能感应检测功能，可实时识别屏前人员状态；有人时正常高亮显示，无人时自动低亮显示或黑屏待机，配套智能节电功能，节能效果显著。

12、智能节电性能：具备专业智能黑屏节电功能，开启节电模式后相比未开启状态节能95%以上，大幅降低设备空载能耗，绿色节能。

13、防霉性能：符合GB/T 2423.16-2022《环境试验 第2部分:试验方法试验及导则:长霉》标准，设备防长霉等级达到0级，潮湿环境下无霉菌滋生。

14、烟气毒性安全：箱体单元烟气毒性测试符合BS6853标准，毒性指数R(max.)≤0.4，无毒低烟，使用安全环保。

15、光生物安全：符合国家光生物安全相关标准，蓝光危害等级为RG0无危害级别，长期观看无眼部辐射伤害，护眼性能优异。

16、设备运行可靠性：设备平均无故障工作时间MTBF≥100000h，平均故障修复时间MTTR≤5分钟，运行稳定可靠，运维高效便捷。

17、阻燃防火性能：PCB板、显示面板阻燃等级均达到V-0级；电源、信号连接器塑胶材料阻燃等级达到V-0级；同时符合BS476-7表面燃烧测试1级标准，整体防火阻燃性能优异，使用安全可靠。