依托集成封装技术,热量通过PCB板快速导出,实现冷屏效果,触摸无灼热感,不提升室内环境温度,使用体验舒适。

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COB集成封装,采用面光源设计,智能护眼感光功能,像素间距≤1.25mm,采用FR-4材质
更新时间
2026-05-31 08:21

1、像素参数及封装工艺:像素间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;采用RGB全倒装驱动、晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB集成封装。

2、拼装精度及偏差参数:箱体间隙≤0.05mm;箱体平整度≤0.05mm;模组平整度≤0.05mm;模组间隙≤0.05mm;箱体模组间错位≤0.05mm;像素中心距偏差≤0.83%;水平、垂直相对错位偏差≤0.8%。

3、亮度、均匀性、失控率及对比度:显示屏校正后亮度/白平衡亮度≥800nit,支持0—无级可调,可适配自动、手动、程序三种控制模式;10000小时亮度衰减率≤5%;亮度均匀性≥99%,色度均匀性在±0.001Cx、Cy之内;像素失控率≤1/1500000,对比度≥15000:1。

4、智能色温调节:标准色温9300K,支持1500—18000K连续可调,调节步长100K;色温9300K工况下,、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K。

5、刷新率及换帧频率:刷新频率≥3840HZ,换帧频率30~120Hz,支持通过配套控制软件自定义调节刷新率参数。

6、基色波长及亮度误差:基色主波长误差符合C级标准,△λD≤5nm;整体亮度误差值≤3%,灯芯波长误差值控制在±1nm以内。

7、亮度鉴别等级:亮度鉴别等级为C级,Bj≥21,画面灰阶层次区分度高。

8、功耗、供电及能效等级:峰值功耗≤310W/㎡,平均功耗≤105W/㎡;模组采用≤4V低压供电,节能环保、降低屏体热量、延长设备使用寿命;搭载IC节能、倒装节能、低压供电节能三重节电技术;600nit全白画面工况下单箱功耗≤56W;显示屏符合GB21520-2023能效一级标准。

9、面光源及视觉优化设计:采用面光源设计,显示单元漏光度≤0.01cd/㎡;发光面光泽度≤10GU;模组表面采用漫反射颗粒设计,优化发光质感,提升画面柔和度与人眼观看舒适度。

10、发光芯片性能及散热:发光芯片表面无键合线、无焊点,发光效率≥90%;发光芯片电极间距≥50μm,杜绝离子迁移现象;发光晶片短边尺寸<80μm;发光芯片热阻≤1℃/W,散热性能优异。

11、动态画质优化:搭载实时智能分析算法,有效提升图像动态范围,实现低灰层次深邃、高灰画面通透,可将SDR图像优化呈现HDR显示效果。

12、智能护眼感光功能:显示屏具备专业护眼功能,显示单元可自动识别环境光强弱,根据外界光线变化智能适配调节屏幕亮度,适配不同场景观看需求。

13、芯片级校正及无色差技术:搭载取晶-固晶算法,单板无色差;配备芯片级混BIN算法,同批次产品无色差;支持多BIN色度校正,校正数据存储于模组内部;视频解码后搭载二次过滤显示算法,可对每一颗发光二极管实现逐点14位精准颜色校正。

14、动态像素提升技术:支持动态像素技术,通过智能算法实现像素动态复用,同等显示面积下分辨率提升四倍,大幅提升整体显示精细度与效果。

15、Micro LED倒装COB工艺及备份设计:采用Micro LED全倒装COB集成封装工艺,直接在PCB板封装发光管芯,降低功耗、提升平整度、屏体防撞性能优异,减少维修频次;电源、HUB、接收卡支持三合一集成设计,同时可选分离式设计,精简线材、降低故障率,拆装维护便捷;采用板对板硬连接、无线材连接结构,支持电源、接收卡双备份,任一链路断开或硬件故障均不影响整体显示效果。

16、屏体表面工艺、画质及硬度:采用微米级四层集成式封装面板,屏体表面覆高分子超黑涂层,全哑光设计,整体一致性佳,无模块化拼接痕迹;反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,正面反射比≤6.5%;设备维修后无痕迹、不沾指纹,可有效规避环境光反射干扰;支持8bit 4:4:4、10bit 4:2:2、10bit 4:4:4高位阶输入源;LED表面硬度等级≥HRC8级,抗剐蹭、耐磨损。

17、PCB板材及散热设计:PCB采用FR-4材质,厚度≥2.0mm,灯驱一体化设计;焊盘采用沉金工艺,抗氧化、稳定性强,可有效耐受CAF离子迁移;接插件镀金厚度≥50μ,抗氧化性能优异;HUB板采用TG135高强度专业板材,板厚≥1.6mm,防止PCB变形;依托集成封装技术,热量通过PCB板快速导出,实现冷屏效果,触摸无灼热感,不提升室内环境温度,使用体验舒适。

18、模组固定方式:模组与单元箱体采用磁吸固定,配备9个磁吸固定点,单点磁吸力≥100N,固定牢固、拆装便捷。

19、机械性能及防护阻燃等级:显示单元拉力测试值≥7500N,压力测试值≥50000N;纵向、横向拉伸承载力均≥2T;四侧面平面度、垂直度公差均≤0.02mm;显示单元通过IK10防冲击、0级防霉、10级盐雾测试;正面防护等级IP65,PCB及内部线材阻燃等级达V-0级,环境适应性与安全性优异。

COB集成封装,采用面光源设计,智能护眼感光功能,像素间距≤1.25mm,采用FR-4材质
深圳市航显光电科技有限公司已认证
统一社会信用代码
91440300MA5F9GQY6A
成立日期
2018年08月20日
法定代表人
尤玉平
注册资本
500

主营产品

全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED

经营范围

计算机软硬件信息技术与自动化配套软件开发与销售;电子数码产品及配件、TFT-LCD面板、PMMA玻璃面板的研发与销售;数字标牌、电子白板、触摸一体机广告机、图像音视频服务器矩阵处理器设备、液晶监视器、DLP拼接单元、LCD液无缝晶拼接单元、LED电子显示屏设备的研发及销售;安防集成系统工程的施工与维护;国内贸易;货物和技术的进出口。计算机软硬件及辅助设备零售

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深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉,福州,长沙,唐山,乌鲁木齐,喀什均有办事处,公司长期愿景秉承“趋势创新,互利共赢,敢于承担”的原则,不断追求,一步一个脚印以实际行动的方式来践行企业责任感。以“管理、技术和服务”...

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