LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质，一次性整体压铸成型；

1、箱体材质及散热设计：LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，具备防尘、静音运行设计。

2、像素规格及封装工艺：物理实像素点间距≤0.94mm；物理实像素点密度≥1137777点/㎡；像素组成为纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用，不接受虚拟像素及动态像素引擎；采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，采用COB封装，无引线设计。

3、驱动设计：采用共阴设计，LED面板按照共阴原理设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起。

4、表面光学工艺及显示参数：采用多层光学结构设计，有效提升对比度、解决黑屏一致性问题，过滤蓝光、健康护眼；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E＜0.5；色准△E＜0.9；可有效抑制90%摩尔纹。

5、箱体结构、维护方式及机械强度：采用超轻薄箱体设计；箱体支持完全前维护设计；符合GB/T230.1-2018标准金属材料洛氏硬度试验HRC8级要求；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡。

6、亮度、色温、视角及显示性能：显示屏亮度≥600cd/m²；色温1000K~10000K可调；水平视角175°、垂直视角175°；支持单点亮度色度校正；发光点中心距偏差＜1%；对比度≥10000:1；换帧频率≥60Hz；画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~19bit可调。

7、拼接精度、像素失控率及均匀性：箱体间平整度、缝隙≤0.1mm；像素点失控率≤1/1000000；亮度均匀性≥99%；色度均匀性Cx、Cy±0.001以内。

8、色域及图像处理深度：LED显示屏色域表现优异，NTSC色域覆盖率≥120%；图像处理深度不低于22bit。

9、功耗及智能节电性能：设备经济节能，峰值功耗≤260W/m²，平均功耗≤150W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能后节能率可达80%以上。

10、屏体温升控制：低温升性能优异，环境温度25℃条件下，屏体在600nits白屏状态下连续运行3小时，屏体表面温升≤15℃；显示屏达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升均≤15℃。

11、防火阻燃等级：产品防火性能符合GB/T5标准V-0级阻燃要求。

12、光生物安全性能：产品符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害LB≤1W/（m²·sr），属于无危害等级。

13、防护及环境适配等级：LED显示屏防护等级达IP65级别；防霉性能符合GB/T2423.16-2022测试0级要求；防腐蚀性能符合GB/T 6461-2002测试10级要求。

14、工作稳定性及使用寿命：支持7×24小时无间断工作；产品使用寿命≥150000小时，平均无故障时间MTBF≥150000小时。

15、视觉健康认证：LED显示屏产品符合TIRT-GK-JS-48-2019认证实施规则中的视觉健康认证要求。

16、高清色彩及健康认证：LED显示屏通过CESI-PC-0D11、CESI-PC-OD75、CESI-PC-OD66及CESI-PC-OD74认证实施规则要求，具备色彩品质A级、绿色健康A级、8K超高清、HDR3.0认证能力。

17、核心元器件国产化：LED显示屏全部关键元器件实现完全国产化，关键元器件包含但不限于：单片机、IC芯片、LED发光二极管、PCB、行管、接插件、连接器、存储芯片、灯珠等。