电源、模组、接收卡、HUB 卡支持前、后维护、更换，支持热插拔。

1、像素结构：全倒装集成三合一 COB 封装。

2、像素间距及像素密度：像素间距≤0.94mm；像素密度≥1137777 点/㎡。

3、箱体平整度及缝隙要求：箱体平整度≤0.1mm，箱体间缝隙≤0.1mm。

4、模组供电及电源配置：模组供电DC4.0V-4.5V，搭配定制 3C 电源，具备 PFC 电源。

5、电路板设计：采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装共阴驱动控制，PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”、“鬼影”跟随现象。

6、维护及热插拔功能：电源、模组、接收卡、HUB 卡支持前、后维护、更换，支持热插拔。

7、像素失控率：像素失控率≤0.000001。

8、箱体材质及工艺：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型。

9、维护工具及模组设计：配备通用前拆工具，采用磁力触发主动式前维护模组，兼容磁吸和真空吸。

10、使用寿命：寿命≥100000 小时。

11、拼缝校正功能：支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

12、显示亮度：显示亮度≥850nits。

13、色温调节：色温可调范围2000k~15000k，并可自定义色温值。

14、对比度：对比度≥15000:1。

15、单点亮度校正及数据回读：支持单点亮度校正，校正数据存储于模组之上；维修更换模组后可自动回读校正数据，且与周边屏体亮度颜色设置保持一致，支持现场整屏亮度校正。

16、可视角度：水平视角≥170°，垂直视角≥170°。

17、刷新频率：刷新频率>3840HZ。

18、灰度等级：亮度下16bit 灰度，20%亮度下15bits 灰度。

19、模组亮度均匀性：模组亮度均匀性≥98%。

20、功耗指标：峰值功耗≤530W/㎡、平均功耗≤265W/㎡。

21、色域覆盖率：NTSC 色域覆盖率≥120%。

22、盐雾试验：样品放置5%盐溶液、35℃的试验空间48H，样品表面无起泡、裂纹、锈蚀等现象，符合盐雾10级要求。