COB倒装封装，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线。

1、COB倒装封装工艺：COB倒装封装，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线。

2、像素点间距及像素密度：光源物理点间距≤1.25mm，点密度≥640000点/㎡。

3、驱动设计、箱体比例及箱体特性：采用恒流源驱动设计；单元宽高比为16：9；箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。

4、亮度调节及白平衡补偿：显示屏亮度50-800cd/㎡可选；支持通过配套软件0-无极调节，可设置亮度定时调节；支持智能白平衡补偿和修正功能。

5、亮度色度均匀性、色温及对比度：校正后亮度均匀性≥99%；色度均匀性±0.001Cx,Cy之内；色温支持1000-18000K可调；Zui大对比度≥10000:1。

6、功耗、智能节电及能效标准：峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤150W/㎡；具备智能(黑屏)节电功能；符合GB21520-2023能效一级标准。

7、数据传输安全技术：具备数据传输安全技术，采用网线传导加扰技术；使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备。

8、显示单元表面处理及色彩一致性：LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤2%；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9。

9、板卡设计、维护方式及模组固定：支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；采用完全前维护设计；模组与单元箱体间采用磁吸固定方式。

10、箱体调节及拼接精度：箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节；箱体间平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm；支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

11、防火阻燃等级：主板、模组、PCB板、面罩等，符合GBT 5标准测试V-0级。

12、发光面光学及封装工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性；采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶；屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感。

13、箱体烟气毒性测试：箱体单元烟气毒性测试符合BS6853标准，R(max.)≤1。

14、白场亮色度补偿技术：具有白场亮色度补偿技术，能够快速准确地对当前LED显示屏亮色度进行补偿。

15、模组与HUB卡连接设计：模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线；支持直接热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能。

16、灰阶校正功能：支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性。

17、洛氏硬度标准：符合GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第1部分试验方法》的HRC8级，洛氏硬度≥HRC8级。

18、测温自控及电源温度监控：具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命；具有电源温度控制系统，提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警。

19、抗电强度试验：电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间，应能承受1.5kV交流电压、历时1min的抗电强度试验，无击穿和飞狐现象。

20、防腐蚀保护评级：根据GB/T6461-2002《金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》，腐蚀面积占总面积的百分数通过计算，防腐蚀保护评级为10级。

21、防静电标准：防静电符合GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》标准。

22、模块校正及数据存储回读：支持模块校正和数据存储，可回读校正数据、关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息。