采用集中式RGB温控矩阵技术，通过RGB驱动一体化均温ITEC架构，实现温度均匀分布，消除显示色带

1.点间距≤1.5mm,像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，发光芯片采用RGB全倒装工艺，COB集 成封装。

2.大屏采用原厂全 压铸铝材质箱体拼接，压铸铝合金材质，一体成型，抗压抗拉；箱体比例为16：9；原厂整机出货。

3.支持模块（模组）无线硬连接，箱体内部无任何线材连接；电源、接收卡、主板采用插拔式无线连接，支持带电维护，热插拔功能。箱体与箱体间支持采用集成式无线硬连接。

4.支持以模块（模组）为单位进行XYZ六项调节。

5.显示屏标准要求参数：（1）Zui大亮度≥800nits（cd/m²）；（2）水平、垂直视角≥170°；（3）刷新频率≥3840Hz； 

6、色温800K-20000K可调；白平衡状态下色温在6500K±5%；色温为6500K时，75%50%25%档电平白场调节色温误差≤90K；NTSC色域覆盖率：≥130%；

 7、峰值功耗≤238W/m²；平均功耗≤95W/m²；黑屏显示不点亮时：休眠模式带电黑屏功耗(W)≤20W/m²

 8、整屏平整度≤0.05mm，模组平整度≤0.03mm；水平视角≥175°；垂直视角≥175°

 9、采用集中式RGB温控矩阵技术，通过RGB驱动一体化均温ITEC架构，实现温度均匀分布，消除显示色带

 10、为了LED显示屏产品的安全性和适应性，屏体内部所用排线需符合耐高温实验、耐压测试、折弯参数测试要求，耐燃等级符合VW-1/UL94V-0

 11、采用塑钢底壳，通过长玻纤复合材料的定向增强特性与三维网状结构协同作用，量化抗冲击与抗变形性能，直接对标传统材质短板；塑钢底壳抗变形能力较常规料底壳提升≥30%，抗冲击强度≥85kJ/m²

 12、过载试验：根据GB 4943.1-2022标准，进行过载试验，测试结束后，电阻变化量不超过20%。未失效

 13、产品采用高端芯片，支持芯片级低压供电，采用IDES智慧节能技术，可智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果（动态节能，智能息屏），开启智能节电功能比没有开启节能70%以上

 14、LED显示屏模组具备过压保护机制，在电压波动或突发高电压情况下，系统能够自动切断电源，防止驱动IC或者灯珠因过高电压而被击穿，正常播放视频状态下点亮5分钟后产品表面温度升幅≤1.5℃，点亮10分钟后其温度升幅≤8℃；产品在白平衡状态下点亮5分钟后产品表面温度升幅≤8℃，点亮10分钟后其温度升幅≤18℃；产品正常使用工作达到热平衡状态后，屏体结构金属部分温度升幅≤30℃，绝缘材料温度升幅≤30℃

 15、智能除湿：配备智能屏幕除湿系统，用户完成设置并开机后，无需手动点击选择不同亮度与时间参数，系统将自动进入除湿模式。同时，该系统支持用户自定义预热参数。借助先进的除湿技术，能够有效减少屏幕表面冷凝水汽的积聚，降低因环境湿度变化导致的灯点失效、内部短路以及显示暗亮等故障发生的概率，进而延长显示屏的整体使用寿命

 16、支持无线遥控、手机遥控，一键切换视频；支持与智能播控软件一键IP连接；支持手机、平板可视化控制LED大屏，切换播放内容，定制播放计划等；支持联网一键下载程序文件和调试；支持手机添加LOGO、时间、日期、文字标语、滚动字幕、图片、视频窗口

 17、防列亮电路设计：LED显示屏全彩灯珠采用防列亮电路设计，红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的正极分别通过导电丝与公共极盘连接导通，红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的负极与红光固晶焊盘、绿光固晶焊盘和蓝光固晶焊盘分别导通，能有效防止LED显示屏出现“显示列亮”现象

 18、防信号远程窃密技术：具有良好的抗还原性能，具有良好的覆盖性，实现无缝干扰，覆盖范围广，从99KHz~1.2GHz,抑制传导辐射，对视频信息无二次转发与加强作用；干扰信号强度10KHz~230MHz：小于90dBuV；干扰信号强度235MHz~l.2GHz：小于97dBuV；传导抑制＞36dB；可以单机使用、可以组网使用

 19、防电力远程窃密技术：采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备；覆盖范围:1.1KHz~1.5GHz；输入/输出电源滤波设计抑制信号强度，具有很好的电磁兼容性

 20、为了防止LED光源对人眼的伤害，LED电子显示屏产品通过TUV莱茵低蓝光认证，无视网膜蓝光危害

 21. 设备符合GB/T 电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验、GB/T 30148-2013安全防范报警设备 电磁兼容抗扰度要求和试验方法。