光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换，色彩发光纯度高，显色效果优异。

1、像素结构≤0.94mm，像素密度≥1137778点/㎡。

2、像素构成1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，芯片Zui短单片尺寸≤90um，无焊线设计，散热好、稳定性强。

3、箱体采用压铸铝合金，整体压铸一次成型；采用全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；箱体厚度≤28mm，箱体比例16:9；

4、光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换，色彩发光纯度高，显色效果优异。

5、表面采用防氧树脂覆膜工艺及专业压膜工艺，防氧化、防刮耐磨、防护性能强。

6、红光芯片采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米，发光色域广、色彩还原精准。

7、采用共阴恒流驱动方式，低温运行、节能降耗，功耗控制优异。

8、Zui大对比度≥35000：1；可视角水平≥175°，垂直≥175°。

9、采用4层PCB板结构设计，COB一体化封装驱动控制，PCB表面沉金处理；专属抗消隐设计，屏幕无“毛毛虫”“鬼影”等不良跟随现象，显示画面纯净稳定。

10、模组自带校正功能，配置flash芯片；flash芯片容量≥8M，支持数据断电保存，支持校正数据存储及回读调取，画质校正长期精准。

11、像素失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂失控点为0，点亮显示纯净无瑕。

12、整体平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素之间平整度≤0.05mm；相邻模块之间平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%，整屏拼装无缝平整。

13、具备防信号远程窃密技术，抗还原性能良好；信号覆盖范围10KHz~1.2GHz；干扰信号强度10KHz~230MHz区间小于90dBuV，235MHz~1.2GHz区间小于97dBuV；传导抑制＞35dB，支持单机独立使用及组网集群使用，有效防泄密、防信号劫持。

14、阻燃等级测试：符合GB/T2408-2008检测要求，满足BS476-7,Class1等级，显示面板HB级；

15、冲击测试:根据GB4943.1-2011信息技术设备安全标准对设备进行冲击试验。符合锤击标准，能效≥1.5J，等效质量≥0.6kg,跌落高度850mm,外观无异常，正常显示；

16、防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；