模组表面采用漫反射颗粒处理工艺，发光柔和不刺眼，大幅提升人眼长期观看舒适度。

1、像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；采用RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装、无引线焊接工艺，搭配COB集成封装，画质基础细腻稳定。

2、箱体间隙≤0.05mm；箱体平整度≤0.05mm；模组平整度≤0.05mm；模组间隙≤0.05mm；箱体模组间错位≤0.05mm；像素中心距偏差≤0.83%；水平、垂直相对错位偏差≤0.8%，整屏拼装无缝平整，观感均匀无拼接痕迹。

3、显示屏校正后亮度或白平衡亮度≥800nit，支持0—无级可调，适配自动、手动、程序多模式控制；10000小时长期使用亮度衰减率≤5%，亮度持久不衰减。

4、亮度均匀性≥99%；色度均匀性控制在±0.001Cx,Cy之内；像素失控率≤1/1500000，全屏无不良亮点暗点；对比度≥15000:1，画面黑场纯净、明暗层次鲜明。

5、标准色温9300K，色温调节范围1500—18000K连续可调，调节步长100K；色温9300K工况下，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K，色彩调校精准统一无色偏。

6、刷新频率≥3840HZ，换帧频率覆盖30～120Hz全范围，支持配套控制软件自定义调节刷新率参数设置，适配各类拍摄及播放场景。

7、基色主波长误差C级△λD≤5nm，亮度误差值≤3%；灯芯波长误差值控制在±1nm之内，色彩还原精准统一。

8、亮度鉴别等级达到C级Bj≥21，画面灰度过渡细腻，明暗细节呈现丰富。

9、峰值功耗≤310W/㎡，平均功耗≤105W/㎡；模组采用≤4V低压供电设计，节能环保、降低屏体热量、延长设备使用寿命；具备IC节能、倒装节能、低压供电节能三重节电技术；600nit全白工况下单箱功耗≤56w/箱体；显示屏符合GB21520-2023Zui新能效标准，达到能效一级。

10、采用面光源显示设计，显示单元漏光度≤0.01cd/㎡；发光面光泽度≤10GU；模组表面采用漫反射颗粒处理工艺，发光柔和不刺眼，大幅提升人眼长期观看舒适度。

11、发光芯片表面无键合线、无焊点，发光效率≥90%；发光芯片电极之间距离≥50μm，杜绝离子迁移不良现象；发光晶片短边单边尺寸＜80μm；发光芯片热阻≤1℃/W，散热性能优异，长期运行低温稳定。

12、支持实时智能分析算法，有效提升图像动态范围，低灰画面更深邃，高灰画面更清澈通透，实现普通SDR图像呈现HDR高清显示效果。

13、显示屏自带护眼功能，显示单元可自动识别环境光强弱，根据外界环境光照变化自动适配调节屏幕亮度，全天候观看舒适护眼。

14、具备取晶-固晶专属算法，单板整体无色差；搭载芯片级混BIN调校算法，同一批次产品无色差一致性高；支持多bin色度校正，校正数据全部存储在模组内部；LED控制系统视频解码后搭载二次过滤显示算法，对每一颗发光二极管进行逐点14位精准颜色校正。

15、支持动态像素技术，依托先进算法实现像素动态复用，同等显示面积下分辨率提升四倍，高清显示效果优异。

16、采用Micro LED全倒装COB集成封装工艺，发光管芯直接封装于PCB板，降耗防撞、低维修率、高平整度；电源、HUB、接收卡支持三合一集成设计与分离式设计可选，减少线材连接、降低故障率；采用板对板硬连接结构，无线材连接运维便捷；支持电源和接收卡1+1双备份，任一链路或硬件故障不影响屏幕正常显示。

17、采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面高分子超黑涂层全哑光设计，拼装无模块化痕迹、一致性高；反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹、不反射环境光、触摸不留指纹；支持8bit 4:4:4、10bit 4:2:2、10bit 4:4:4高位阶输入源；LED表面硬度等级≥HRC 8级，防剐蹭耐磕碰。

18、PCB采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一设计；焊盘沉金工艺处理，稳定性强、抗氧化、耐CAF离子迁移；接插件镀金厚度≥50μ，抗氧化性能优异；HUB采用TG135高强度专业板材，板厚≥1.6mm，有效防止PCB变形；集成封装散热设计，屏体低温冷屏触感，室内不升温，观看体验舒适。

19、模组与单元箱体之间采用磁吸固定方式，配备9个磁吸固定点，单点位磁吸力≥100N，安装牢固不松动。

20、显示单元拉力测试值≥7500N，压力测试值≥50000N；纵向、横向拉伸承载力均≥2T；四侧面平面度、垂直度公差均≤0.02mm；显示单元通过IK10防冲击、0级防霉、10级盐雾测试，防护等级IP65；PCB及内部线材符合V-0级阻燃标准，结构坚固、耐候耐久、安全合规。