C14410 (EFTEC3) 低电阻铜合金 精密电子导电专用
- 供应商
- 深圳市华诚金属材料有限公司
- 认证
- 报价
- ￥87.00元每千克
- 型号
- C14410 铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
- 联系电话
- 18476579516
- 加微信问材料
- 18476579516
- 邮箱
- 3501273290@qq.com
- 源头工厂
- 唐飞宇
- 所在地
- 深圳市龙岗区坪山锦龙大道南沙湖工业园
- 更新时间
- 2026-05-08 08:08
C14410（UNS C14410，日标 EFTEC3，欧标 CW108C，成分 CuSn0.15P）是低锡微磷高纯铜合金，由古河电工开发，以超高导电+ 中高强度 + 高抗软化 + 优异可焊 / 电镀性为核心，平衡纯铜的高导与合金的强度，是精密电子、引线框架、大电流端子的主流低电阻专用铜材，广泛替代纯铜与部分低磷青铜。
Cu：余量（≥99.7%，高纯无氧基体）
Sn：0.10–0.20%（固溶强化、提强度 / 耐磨 / 抗软化）
P：0.005–0.015%（脱氧、净化组织、改善焊接 / 电镀）
杂质：Fe≤0.05%、Pb≤0.01%、Zn≤0.1%，总和≤0.1%（严控保导电）
导电率：85–90%IACS（软态），硬态≥82% IACS，体积电阻率≈0.020 μΩ・m，热导率≈340 W/(m・K)，大电流 /高频信号损耗极低、散热快FurukawaElectric Co., Ltd.。
软化温度：≥430℃（比纯铜高60℃+），耐受 SMT 回流焊（260℃）与车载高温（150℃），抗蠕变 / 抗松弛远优于纯铜。
抗拉强度：硬态（R360）390–460MPa，屈服≥310 MPa，硬度 110–135 HV；强度远超纯铜、略高于 C14415，接近低锡磷青铜。
折弯性能：R/T≥0.2，抗弯折疲劳、耐微动磨损，高速冲压/ 蚀刻边缘光洁、回弹可控，适配微型端子 / 薄壁弹片 / 精细引线框架。
焊接：锡焊 / 激光焊适配，焊点牢固、不易虚焊，兼容无铅焊料FurukawaElectric Co., Ltd.。
电镀：可镀锡 / 镍 / 金，镀层附着力强、致密均匀、不易变色，适配精密件表面处理需求FurukawaElectric Co., Ltd.。
抗大气 / 盐雾 / 硫化腐蚀，抗氧化防变色；反复插拔 / 振动下不易开裂，适合长期服役的精密连接场景。
表格
| O（软） | 260–330 | ≥210 | 70–95 | ≥32 |
| 1/2H（半硬） | 320–390 | ≥270 | 95–120 | ≥12 |
| H（硬） | 390–460 | ≥310 | 110–135 | ≥8 |
| EH（特硬） | 450–520 | ≥390 | 130–155 | ≥5 |
半导体：分立器件/ DIP 引线框架、IC 载板、LED 支架、功率器件基板（高导散热、抗塑封应力、蚀刻性优）FurukawaElectric Co., Ltd.。
精密电子：SIM卡弹片、USB-C 端子、电池连接器、微型开关 / 继电器触片（低电阻、高弹耐磨、插拔寿命长）。
汽车电子：车载低压连接器、BMS连接片、传感器弹片、保险丝盒端子（耐热抗振、长期稳定、大电流适配）。
消费电子：手机/ 笔记本内部导电弹片、屏蔽罩、散热件、高频天线基座（高导轻薄、成型好、成本适中）。
