C70250 (CuNi3SiMg) 镁强化铜镍硅 射频天线基材
- 供应商
- 深圳市华诚金属材料有限公司
- 认证
- 报价
- ￥90.00元每千克
- 型号
- C70250 铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
- 联系电话
- 18476579516
- 加微信问材料
- 18476579516
- 邮箱
- 3501273290@qq.com
- 源头工厂
- 唐飞宇
- 所在地
- 深圳市龙岗区坪山锦龙大道南沙湖工业园
- 更新时间
- 2026-05-06 08:08
C70250（UNS C70250，俗称科森合金K55/CuNi3Si1Mg）是镁微合金化铜镍硅系沉淀强化合金，通过Ni₂Si纳米析出相 + 微量 Mg 细化晶粒，实现超高强度+ 中高导电 + 高弹性 + 耐热抗松弛 + 非磁，是 5G射频天线、高频连接器、汽车电子与高端弹片的核心基材，综合性能接近铍铜、成本更优。
Cu：余量（≥95%）
Ni：2.5–3.5%（形成 Ni₂Si 强化相，提强度 / 耐热 / 耐蚀）
Si：0.5–1.0%（与 Ni 配比形成稳定析出相）
Mg：0.05–0.20%（脱氧、细晶、增韧、抗应力松弛）
杂质：Pb≤0.05%、Fe≤0.10%、Zn≤0.20%，总和≤0.5%
导电率：40–45%IACS（热导率≈190 W/(m・K)），高频信号损耗低、射频性能稳定。
抗拉强度：600–950MPa（SH 态），屈服≥500 MPa，硬度 180–300 HV，强度远超C19400/C19210，媲美铍铜。
软化温度≈550℃，耐受 SMT 回流焊（260℃），高温抗蠕变/ 抗应力松弛优异，长期弹性衰减极小，适合射频天线振动与温度循环工况。
弹性模量≈120 GPa，折弯性能（R/T≥0.3），抗弯折疲劳、抗振动，反复形变不开裂，适配射频天线微型化、薄壁化设计。
非磁性（与纯铜一致），避免射频信号干扰，提升天线信噪比。
抗大气 / 盐雾 / 硫化腐蚀，抗氧化、防变色；可镀性优（镀锡 / 镍 / 金），镀层附着力强，适配射频表面处理需求。
表格
| 1/2H | 600–700 | ≥450 | 180–220 | ≥12 |
| H | 700–800 | ≥550 | 220–260 | ≥10 |
| SH | 800–950 | ≥700 | 260–300 | ≥8 |
射频通信：5G/6G基站射频天线、手机天线、高频振子、微波元件（低损耗、高稳定、非磁）。
汽车电子：高压连接器、端子、传感器弹片、BMS 连接片（耐热、抗振、抗松弛）。
精密电子：高频连接器、继电器弹片、摄像头模组弹片、LED 支架（高弹、耐疲劳、小型化）。
半导体：高端 QFN/TO 引线框架、功率器件基板（高强度、低翘曲、高可靠）。
