C19210 (KFC) 铜铁磷合金 引线框架半导体专用铜材

C19210 (KFC) 铜铁磷合金 引线框架半导体专用铜材

一、产品概述

C19210 也就是行业常称的 KFC 铜合金，为铜铁磷系高导析出强化合金，依靠微量铁、磷元素细化晶粒并形成稳定强化析出相。兼顾超高导电导热、优良成型性、耐热抗软化、可焊性强、等核心优势，材质组织均匀致密，内应力低，是半导体引线框架、功率电子、精密散热及连接构件的核心专用铜材。

二、核心性能亮点

1. 高导高导热，散热表现优异导电与导热性能贴近纯铜，线路导通损耗低、工作温升小，功率器件长期负载运行稳定，高频工况信号传输损耗低，完美适配半导体发热元件散热需求。

2. 耐热抗软化，封装制程适配具备出色耐高温抗软化能力，可耐受回流焊、键合等高温加工工序，热循环与密闭高温环境下不易变形、翘曲，尺寸稳定性强，适配半导体自动化封装全流程工艺。

3. 成型性能全面，精密加工稳定多硬度状态可选，软态延展性出众、适合深冲与复杂折弯，硬态刚性充足、抗形变耐磨；冲压、蚀刻加工性能优良，超薄带材加工边缘光洁，微型精密零件量产良率高。

4. 耐疲劳抗老化，长期可靠性强内部金相结构稳定，抗弯折疲劳、抗振动能力，长期持续受力与反复微动工况下，不易出现弹力衰减、开裂破损，满足半导体器件长寿命使用标准。

5. 镀层适配广泛，焊接性能优良板面洁净均匀，表面附着力优异，可兼容镀锡、镀镍、镀金等各类防护及功能性镀层；裸铜线键合、锡焊工艺适配性好，抗氧化、防变色能力强，满足电子环保规范。

三、主要应用范围

半导体全系列引线框架，MOS 管、IGBT、二极管、三极管封装基材LED封装支架、功率半导体精密导电构件车载电子、工控设备高导热连接端子与散热铜片精密电子高导连接件、超薄蚀刻成型导电基材各类需要高散热+ 高导电 + 制程稳定的电子精密冲压件

四、常用状态选型

C19210-O 软态：高延伸易折弯，复杂异形引线框架、深冲成型件C19210-1/2H半硬态：强韧均衡，通用型半导体框架、常规连接端子C19210-H 硬态：耐磨抗形变，耐振动电子连接件、定型结构件C19210-EH特硬态：超高刚性，高强度耐磨精密结构配件