C19400 (CuFe2P) 铜铁合金 刚性强封装框架铜带
- 供应商
- 深圳市华诚金属材料有限公司
- 认证
- 报价
- ￥90.00元每千克
- 型号
- C19400 铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
- 联系电话
- 18476579516
- 加微信问材料
- 18476579516
- 邮箱
- 3501273290@qq.com
- 源头工厂
- 唐飞宇
- 所在地
- 深圳市龙岗区坪山锦龙大道南沙湖工业园
- 更新时间
- 2026-05-06 08:08
C19400（对应 EN CW107C、JIS C1940）是铜铁磷系中高强高导合金，俗称铁青铜，靠2.1–2.6%Fe + 微量 P形成弥散 Fe₃P 析出相，实现高刚性+ 中高导电 + 耐热抗蠕变 + 冲压性优，是半导体引线框架、功率器件与高端电子连接的主流铜带，刚性与制程稳定性强于C19210（KFC）。
Cu：余量（≥97.0%）
Fe：2.1–2.6%（弥散强化、提刚性 / 抗蠕变 / 耐热）
P：0.015–0.15%（脱氧、细晶、稳导电、提焊接性）
Zn：≤0.2%（微量改善加工性）
杂质总和：≤0.3%（严控保导电与成型）
导电率：60–70%IACS（软态），硬态仍≥60% IACS，热导率≈155 W/(m・K)，散热好、损耗低。
抗拉强度：H 态415–485MPa，屈服≥380 MPa，硬度 130–150 HV，刚性显著高于C19210（KFC），抗变形、抗翘曲强。
软化温度≈400℃，耐受 SMT 回流焊（峰值 260℃），热循环不易变形、尺寸稳定。
高温抗蠕变优，长期负载下抗应力松弛，适合密闭高温封装环境。
晶粒度均匀、组织致密，适配0.1–1.0mm 超薄带高速冲压 / 全蚀刻，边缘光洁、无毛刺、回弹可控。
折弯性能好（R/T≥0.5），适配 QFP/QFN/TO/LED 框架微型化、高精度需求。
抗大气 / 工业 / 盐雾腐蚀，抗硫化、抗氧化，可镀性优（镀锡 / 镍 / 金），镀层附着力强、不易变色。
表格
| O（软） | 300–360 | ≤240 | 80–100 | ≥18 |
| 1/2H（半硬） | 360–430 | ≥270 | 110–135 | ≥15 |
| H（硬） | 415–485 | ≥380 | 130–150 | ≥10 |
| EH（特硬） | 480–540 | ≥450 | 140–160 | ≥8 |
半导体：IC引线框架（QFP/QFN/TO）、功率器件（MOS/IGBT）、LED 支架（刚性强、抗翘曲）。
汽车电子：车载控制模块端子、传感器弹片、高压连接片（耐热、抗振动）。
新能源：锂电池汇流排、BMS 连接铜带、充电桩精密端子（高导、耐电解液）。
消费电子：精密连接器、微型开关、摄像头弹片（小型化、高可靠）。
